'반도체의 봄'...삼성, SK하이닉스, HBM3 훈풍 타고 1분기 '방긋'

반도체 이미지 [사진=게티이미지뱅크]

메모리 반도체 업황이 회복세를 보이면서 삼성전자와 SK하이닉스의 1분기 실적에 청신호가 켜졌다. 경기 회복에 따른 IT기기 수요 회복과 AI(인공지능) 서비스 확대에 따른 반도체 수요 증가에 대비해 양사 모두 고부가가치 제품 생산을 늘려 올해를 실적 회복의 원년으로 삼겠다는 복안이다. 반도체 장기 불황 터널을 이제 막 빠져나온 만큼 1분기를 시작으로 본격적으로 실적 반등에 힘이 실릴 것이라는 관측이 나온다.
 
◆AI 반도체 수요 폭발에 삼성전자, SK하이닉스 '방긋'

12일 관련업계에 따르면 삼성전자의 올 1분기 영업이익 컨센서스(증권사 추정 평균치)는 4조7117억원, 매출액은 71조5093억원으로 예상된다. 지난해 1분기와 비교해 매출액은 12.2% 늘었지만 영업이익은 무려 636% 증가한 수치다. 같은 기간 당기순이익은 1조5746억원에서 4조4377억원으로 303% 급증할 것으로 전망된다.
 
실적 증가의 배경으로는 D램, 낸드 등 메모리반도체 사업을 담당하는 DS(반도체)부문의 흑자전환이 꼽힌다. 증권가는 DS부문의 1분기 영업이익을 1조1000억원으로 추정하고 있다. DS부문은 불경기에 따른 반도체 업황 둔화로 2022년 3분기 적자로 돌아선 뒤 지난해에만 14조8800억원의 영업적자를 기록했다. 그러나 올 1분기에는 메모리 감산과 가격 내림세 둔화 효과가 가시화되면서 6개 분기 만에 흑자전환이 유력할 것으로 전망된다. 하반기부터는 차세대 캐시카우로 주목받는 8단 HBM3(4세대 고대역폭메모리) 출하가 본격화되면서 수익성 개선에 탄력이 붙을 것이라는 전망이다. 

 
박주영 KB증권 애널리스트는 "삼성전자는 1분기 메모리 반도체 영업이익이 6개 분기 만에 흑자전환이 유력하고, 8단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 출하가 올 하반기부터 시작돼 HBM 경쟁력 우려가 완화되며, 파운드리 사업도 선단공장 가동률 상승으로 연내 흑자전환이 예상된다"면서 "하반기부터 D램 최선단공정 비중이 40% 이상 확대되고, 낸드 ASP(평균판매가격) 상승과 조 단위 규모의 재고평가손실 이익이 본격적으로 환입되면 수익성은 가파르게 증가할 것"이라고 예상했다. 
 
SK하이닉스 역시 1분기 흑자전환이 유력하다. SK하이닉스의 1분기 매출액 컨센서스는 전년동기대비 129.9% 증가한 11조6991억원으로 추정된다. 같은 기간 영업이익은 1조1334억원으로 예상되는데 지난해 1분기 영업적자가 1조8984억원에 달했다는 점을 감안하면 놀라운 성장세다.
 
SK하이닉스 역시 메모리 업황 둔화로 2022년 12월 적자로 돌아선 뒤 오랜 시간 고전하다 HBM3 흥행에 힘입어 지난해 3460억원의 영업이익을 기록하며 1년 만에 흑자전환에 성공했다. 올 1분기 전망치는 전 분기 대비 3배 이상의 영업이익 증가율을 기록하며 실적 개선에 힘이 붙는 모양새다. SK하이닉스는 대만 파운드리 업계 1위 TSMC와 함께 엔비디아의 AI용 반도체 공급망의 핵심적인 역할을 하고 있다.
 
박주영 애널리스트는 "경쟁사들이 올 2분기부터 HBM3E 시장에 신규 진입하고 있지만 엔비디아 GPU 제품 경쟁력을 유지하기 위해서는 SK하이닉스를 대체할 만한 곳이 아직 없기 때문에 올해도 80% 이상의 시장 지배력 유지가 가능할 것으로 전망된다"면서 "특히 2024~2026년에는 본격적으로 AI전용 데이터센터 구축 시장이 개화할 것으로 예상되기 때문에 실적 전망치는 계속 상향될 수 있다"고 말했다.
 
◆AI 인프라 시장은 이제 시작...2026년까지 '업턴'

실제 업계에서는 AI 서비스 및 인프라 확대에 따라 메모리 업체들의 실적 개선세가 당분간 지속될 것으로 본다.
 
AI 시장이 전 산업분야에 침투하면서 천문학적인 AI 연산을 담당할 전용 서버와 데이터센터 구축이 시급한 과제로 떠오르고 있기 때문이다. 이에 따른 HBM 수요 전망은 계속 상향되고 있지만 아직 낮은 수율로 인해 공급 부족은 장기화할 것이라는 전망이 우세하다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 HBM3E, HBM4 등 기술적 우위를 바탕으로 핵심 고객사들을 확보한 만큼 장기적인 우상향이 가능하다는 분석이다.
 
특히 삼성은 TSMC에 이어 미국 정부의 반도체지원법 보조금 2차 수혜 기업으로 예상된다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 약 250억 달러를 투자해 첨단 파운드리 공장을 짓고 있다. 미국이 약속한 보조금은 전체 프로젝트의 최대 15% 수준으로, 삼성전자의 총 투자비용을 고려하면 약 37억5000만 달러의 보조금이 예상된다. TSMC가 받았다고 알려진 50억 달러에 이어 두번째로 큰 규모다.
 
반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스는 메모리 3사 중 가장 빨리 HBM3E 양산에 성공했고, 삼성전자도 7~9월부터 8단 HBM3E 출하에 본격적으로 나설 것으로 예상돼 치열한 경쟁이 예상된다"면서 "현시점은 메모리 반도체 업사이클 초입에 불과하며, 앞으로는 수익성이 높은 고부가 제품 중심으로 포트폴리오가 재조정될 것으로 예상돼 실적 개선은 꾸준히 우상향할 것"이라고 말했다.