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"디자인은 사랑 표현"…삼성전자, '서울 디자인 위크 2026' 특별 전시 삼성전자가 오는 25일까지 동대문디자인플라자(DDP)에서 열리는 '서울 디자인 위크 2026'에 참가해 '디자인은 사랑의 표현'을 주제로 전시를 진행한다고 15일 밝혔다. 이번 전시는 지난 9월 '디자인 마이애미 서울 2026' 콘셉트를 이어받았다. 이탈리아 신진 아티스트 14팀과의 협업을 통해 사람에 대한 이해와 배려에서 출발하는 삼성전자의 디자인 비전을 전한다. 참여 작가들은 뮤직 스튜디오 5, 비스포크 AI 패밀리허브, 갤럭시 Z 폴드8 등 삼성전자의 주요 모바일·가전· 2026-10-15 10:00
모발 열 빠르게 쿨링…다이슨, '코랄 쿨샤인 헤어 스트레이트너' 출시 다이슨코리아가 열 손상을 줄이면서 정교한 스타일링을 돕는 신제품 '다이슨 코랄 쿨샤인 헤어 스트레이트너'를 국내에 공식 출시했다고 15일 밝혔다. 다이슨코리아에 따르면 이번 신제품은 정밀 열 제어 기술과 유연한 플렉싱 플레이트에 최초로 개발된 탈착식 '쿨링 파이프 툴'을 결합한 게 특징이다. 쿨링 파이프 툴은 열판이 지나간 직후 모발에 남은 열을 흡수해 빠르게 식혀준다. 스타일링 후 모발 온도를 최대 26% 낮춰주고 모발 손상을 줄여 한층 윤기 있는 머릿결을 연출한다. 해당 2026-10-15 09:13
쿠쿠, '제21회 전자·IT의 날' 국무총리 표창·산업통상부 장관 표창 수상 쿠쿠는 지난 13일 서울 코엑스에서 열린 '제21회 전자·정보기술(IT)의 날' 기념행사에서 국무총리 표창과 산업통상부 장관 표창을 수상했다고 15일 밝혔다. 전자·IT의 날은 2005년 국내 전자·IT 산업의 수출 1000억 달러 돌파를 기념해 제정됐다. 매년 전자·IT 산업 발전과 국가 위상 제고에 기여한 유공자를 선정해 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 수여한다. 이번 시상식에서 국무총리 표창은 쿠쿠 연구3팀 이영수 부장이 수상했다. 이 부장은 2026-10-15 09:08
AI·데이터센터 효과…대한전선, 美 대형 초고압 전력망 또 뚫었다 대한전선이 미국에서 1000억원이 넘는 대규모 초고압 전력망 프로젝트를 턴키 방식으로 수주했다. 대한전선은 미국 법인 T.E.USA가 초고압 전력망 프로젝트를 수주하고 본사와 약 1200억원 규모의 주요 자재 공급 계약을 체결했다고 15일 공시했다. 미국 법인이 현지 엔지니어링 및 시공 등 전반을 총괄하고 본사가 초고압 케이블과 접속재 생산 및 공급을 맡는 구조다. 발주처와의 비밀유지계약에 따라 전체 프로젝트 금액과 발주처 등 세부 정보는 공개되지 않았다. 대한전선은 지난 1월 약 1000억원의 프로 2026-10-15 09:01
삼성전자, 동남아 AI 가전·공조 시장 공략…B2B 매출 20% 성장 삼성전자가 인공지능(AI) 가전과 통합 공조 솔루션을 앞세워 동남아시아 시장 공략에 속도를 낸다. 현지 생활환경에 특화된 AI 홈 서비스를 확대하는 한편, 주거시설부터 호텔·데이터센터까지 기업간거래(B2B) 사업 영역을 넓힌다는 전략이다. 삼성전자는 지난 14일 베트남 하노이에서 동남아 가전 테크세미나 '더 브리프(The Brief)'를 개최했다고 15일 밝혔다. 행사는 지난 8월 하노이 PVI타워에 개관한 '비즈니스 익스피리언스 스튜디오(BES)'에서 진행됐으며, 태국·베트남·싱 2026-10-15 08:27
파두, '파일 시맨틱 SSD' 공개…AI 스토리지 공략 파두가 인공지능(AI) 데이터센터의 데이터 처리 병목을 줄이기 위한 새로운 SSD 기술을 공개했다. 기존 서버의 중앙처리장치(CPU)가 맡던 파일 처리 기능을 SSD 내부로 옮겨 그래픽처리장치(GPU) 등 가속기가 저장장치에 직접 접근하도록 한 것이 핵심이다. 파두는 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 '2026 OCP 글로벌 서밋'에서 '파일 시맨틱 SSD(FS-SSD)'를 공개했다고 15일 밝혔다. 파두는 해당 방식의 SSD를 세계 최초로 개발했다고 설명했다. FS-SSD는 기존 SSD가 데이터의 블록 주소를 처리하는 2026-10-15 08:16
삼성전자, 실리콘밸리서 'AI 내재형 6G' 공개…통신사와 기술 협력 확대 삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 글로벌 통신사와 제조사 등을 모아 인공지능(AI)을 네트워크에 적용한 차세대 통신 기술을 공개한다. 6G 시대를 앞두고 AI 기반 무선망과 위성통신 등 핵심 기술의 상용화 가능성을 검증하면서 글로벌 통신사와의 협력도 확대한다. 삼성전자는 14일부터 15일(현지시간)까지 미국 캘리포니아 마운틴뷰에서 '파트너 데이'와 '실리콘밸리 미래 통신 서밋 2026'을 연다고 15일 밝혔다. 행사에는 이동통신사와 제조사·정부기관·학계 등 통신 전문가 100여명이 참 2026-10-15 08:12
LG디스플레이, 전 임원 68.6억원 배임 혐의 고소 LG디스플레이가 전직 임원을 68억원대 업무상 배임 혐의로 고소한 사실이 뒤늦게 공개됐다. 회사가 내부감사를 통해 관련 정황을 발견한 뒤 지난 2월 경찰에 고소장을 제출했으며 경찰은 최근 강제수사에 나섰다. 15일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 LG디스플레이는 전직 임원 이모씨를 업무상 배임 혐의로 고소했다고 지난 14일 공시했다. 고소장에 기재된 혐의 금액은 68억5900만원이다. 2024년 말 연결재무제표 기준 자기자본 8조728억원의 0.08% 수준이다. LG디스플레이는 내부감사 과정에서 업무상 배임을 2026-10-15 00:32
K-반도체 흔든 CXMT 쇼크…과장인가 위협인가 최근 국내 반도체 기업 주가가 고전을 면치 못하고 있다. 중동 분쟁 격화에 따른 유가 상승과 인플레이션 우려, 주요국 국채 금리 급등, AI 업계의 가성비 전략 확산 등 악재가 겹치며 변동성이 커진 탓이다. 중국 메모리 반도체 기업의 맹추격도 주가 하락의 주요 원인으로 꼽힌다. 창신메모리(CXMT)의 올해 2분기 글로벌 D램 매출 점유율은 9.5%로, 지난해 2분기(4%)보다 2배 이상 늘었다. 2023년 1%대에 머물렀던 점유율을 감안하면 괄목할 만한 성과다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3사가 고대역폭메모리(HBM) 생 2026-10-14 18:06
자본 문제 vs 공급 부족… 엇갈린 AI 전망에 삼성·SK, '증설 시계' 당긴다 인공지능(AI) 인프라 확장의 최대 병목 요인을 두고 글로벌 시장에서 엇갈린 진단이 나왔다. 자본 유동성과 공급 부족이라는 상반된 시각이 팽팽히 맞서는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스는 설비투자 속도를 올려 반도체 불확실성의 불씨를 정면 돌파하겠다는 전략이다. 14일 업계에 따르면 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 최근 싱가포르에서 열린 콘퍼런스에 참석해 "AI 확장의 가장 큰 제약 요인은 전력이나 반도체 자체의 생산 능력이 아닌 바로 자본"이라고 단언했다. 빅테크 기업들의 AI 관련 설비투 2026-10-14 18:00
[현장] "2030년 AI 인프라 성능 규모 20배"...K-반도체 슈퍼사이클 지속 자신 인공지능(AI) 투자 확대에 힘입은 국내 반도체 산업의 호황이 장기화할 것이라는 전망에 힘이 실리고 있다. AI 추론 수요가 급증하면서 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 고성능 메모리 시장이 빠르게 성장하는 가운데, 중국의 기술 추격에 대응하기 위한 국내 반도체 기업들의 차세대 기술 개발 경쟁도 본격화하고 있다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제28회 반도체대전(SEDEX 2026)' 기조연설에서 "AI 인프라의 성능 규모가 2030년에는 올해보다 약 20배 2026-10-14 16:16
이건희 선대회장 6주기…삼성家, 23일 선영 찾아 추모 고(故) 이건희 삼성그룹 선대회장 6주기를 앞두고 삼성 오너 일가와 경영진이 추모 행사를 갖는다. 14일 재계에 따르면 삼성은 오는 23일 경기 수원 선영에서 이 선대회장 6주기 추도식을 진행할 예정이다. 기일은 25일이지만 올해 일요일인 점을 고려해 일정을 앞당긴 것으로 알려졌다. 추도식에는 이재용 삼성전자 회장을 비롯한 오너 일가와 주요 계열사 사장단이 참석할 것으로 보인다. 지난해에도 사장단이 먼저 선영을 찾아 헌화와 묵념을 한 뒤 이 회장 등 유족이 묘소를 찾아 고인을 기렸다. 이 회장은 추도 2026-10-14 14:23
안현 SK하이닉스 사장 "AI시대, HBM 넘어 새 메모리 계층 필요"…차세대 전략 제시 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 차세대 메모리 시장을 겨냥한 기술 전략을 구체화했다. 인공지능(AI) 추론 시장의 급성장으로 메모리 간 데이터 이동이 새로운 병목으로 부상하면서, 맞춤형 HBM과 고대역폭 플래시(HBF), 3차원 적층 D램 등을 통해 AI 반도체 시장의 주도권을 이어간다는 구상이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제28회 반도체대전(SEDEX 2026)' 기조연설에서 "AI 인프라의 지속적인 성장을 위해서는 개별 메모리의 성능 향상을 넘어 2026-10-14 12:30
김성환 장관 찾은 삼성전자 'AI 모듈러 홈'…고효율·저탄소 주거 솔루션 제시 삼성전자가 히트펌프 방식의 냉난방 솔루션과 인공지능(AI) 기반 에너지 관리 기술을 결합한 차세대 고효율·저탄소 주거 환경을 공개했다. 삼성전자는 14일 경기도 화성시에 위치한 '삼성 AI 모듈러 홈' 견본주택에서 김성환 기후에너지환경부 장관을 맞아 한국형 녹색전환(K-GX) 정책과 연계한 주거 솔루션을 소개했다. 박승희 삼성전자 CR 담당 사장, 김철기 DA사업부장 부사장 등은 김 장관과 난방 전기화와 탄소 감축 방안을 논의했다. 삼성 AI 모듈러 홈은 모듈러 주택에 삼성전자의 AI 가전 2026-10-14 11:15
LG전자, GS건설-美 GRC社와 AI 데이터센터 액침냉각 기술 및 표준설계 공동개발 LG전자가 GS건설과 미국 액침냉각 전문기업 GRC와 손잡고 인공지능(AI) 데이터센터용 액침냉각 기술 개발에 나선다. 기존 공기냉각과 액체냉각에 액침냉각까지 추가해 AI 데이터센터 냉각 솔루션의 범위를 넓힌다는 전략이다. LG전자는 13일 서울 종로구 GS건설 본사에서 GS건설·GRC와 '데이터센터 액침냉각 기술 및 설비기술 개발을 위한 업무협약'을 체결했다고 14일 밝혔다. 3사는 AI 데이터센터에서 액침냉각 기술의 실제 적용 가능성을 검증하고 통합 솔루션과 표준설계를 공동 개발한다. 단순히 2026-10-14 11:00
한미반도체, 美 '세미콘 웨스트' 출전…AI 칩 첨단 패키징 공략 한미반도체가 13일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니센터에서 열리는 '2026 세미콘 웨스트(SEMICON West)'에 참가해 인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징 장비를 통해 글로벌 고객사와 네트워크 강화에 나선다. 한미반도체는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 핵심 장비 'TC 본더 4'와 내년 출시 예정인 차세대 '와이드 TC 본더'를 소개한다. 와이드 TC 본더는 다이(die) 크기가 확대되는 고사양 적층·본딩 공정에 대응하는 차세대 장비다. '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(M 2026-10-14 10:10
삼성전자, SEDEX서 360조원 투자 '용인 국가산단' 비전 제시…"2029년 첫 가동" 삼성전자가 14일 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2026(반도체대전)'에 참가해 AI 응용처별 주요 반도체 제품과 기술 솔루션을 선보인다. 삼성전자 반도체(DS) 부문은 '아키텍팅 AI 시스템'을 주제로 △ 차세대 기술 △ 클라우드 AI △ 엣지 AI △ 피지컬 AI △ 반도체 클러스터 △ 상생협력 등 총 6개 존으로 전시 공간을 공개한다. 메모리·로직 설계·파운드리·첨단 패키징을 아우르는 통합 역량을 바탕으로 AI 반도체 솔루션을 다각도로 소개한다. 메모리 분야에서는 고성능 7 2026-10-14 10:00
불붙는 'AI홈' 대전…LG, 25억대 애플 생태계 업고 폰 빈자리 채운다 LG전자가 인공지능(AI)홈의 새 파트너로 애플을 택했다. 삼성전자가 갤럭시 스마트폰부터 TV와 생활가전까지 자체 제품과 플랫폼으로 묶는 것과 달리 스마트폰 사업에서 철수한 LG전자는 애플의 모바일 생태계를 끌어들이는 길을 택했다. 업계에서는 LG가 전 세계 25억대가 넘는 애플 활성 기기를 등에 업고 AI홈에서 삼성과 맞설 고객 접점을 확보하려는 것으로 보고 있다. 14일 업계에 따르면 LG전자는 13일(현지시간) 미국 뉴욕 맨해튼에서 애플과 공동 개발한 사물인터넷(IoT) 기기 7종을 공개했다. 실내외 카메라와 2026-10-14 09:52