운전자 보조 시스템부터 전자서명까지...산업계, 무형솔루션 확대 ‘잰걸음’

인텔·후지필름BI 등 비대면 문화 확산·디지털 전환 등 적극 대응

유형의 물건을 파는 대신 무형의 솔루션을 제공하는 사업을 확대하는 기업들이 늘고 있다.

21일 산업계에 따르면 코로나19 팬데믹(세계적 대유행)으로 인해 비대면 문화가 보편화하고, 디지털 전환이 가속되면서 기업들이 소비자에게 제공하는 무형 제품, 솔루션의 위상이 높아지고 있다.

솔루션 제공 사업을 확대하는 형태도 기업별로 직접 수행하는 방법부터 자회사·합작회사를 활용하는 방법 등 다양하다.

인텔의 경우 자회사 모빌아이가 독일의 ZF 프리드리히스하펜 AG(이하 ZF)와 손을 잡고 토요타의 차량 플랫폼에 적용될 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 개발에 나섰다.

ZF는 이번 계약을 바탕으로 ‘젠(Gen) 21’ 중거리 레이더를 토요타에 공급하고 토요타 자동차의 카메라와 레이더 통합을 담당할 전망이다.

암논 샤슈아(Amnon Shashua) 인텔 수석부사장 겸 모빌아이 회장은 “모빌아이는 ZF와 협력해 토요타를 위한 선도적인 운전자 지원, 안전 기술을 개발하게 돼 기쁘게 생각한다”고 말했다.

모빌아이의 아이큐포(EyeQ4)는 ZF의 젠 21 중거리 레이더와 함께 차량의 주변 환경을 파악하는 데 활용될 전망이다.

모빌아이는 아이큐포가 컴퓨터 비전 알고리즘으로 강화된 연산 기능을 적용해 차량의 전면 카메라로부터 받은 정보를 빠르게 처리한다고 설명했다.

유형의 시스템온칩(SoC) 제품인 아이큐포를 활용한 협업으로 모빌아이는 ZF와 함께 무형의 솔루션인 첨단 운전자 지원 분야에서 영향력을 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
 

인텔 모빌아이 아이큐포(EyeQ4).[사진=인텔코리아 제공]

한국후지필름비즈니스이노베이션은 27일 웨비나를 개최하고 비대면 업무 환경에 필수적인 전자서명 솔루션 ‘도큐사인 이시그니처(Docusign eSignature)’를 소비자들에게 소개한다.

이번 행사를 통해 한국후지필름BI는 비대면 업무 확장, 페이퍼리스 시대로의 가속화에 따른 비즈니스 환경 변화를 짚어보고 시간·장소에 구애받지 않고 원활한 계약 프로세스를 지원하는 전자서명 솔루션에 대해 설명할 계획이다.

전문가를 초청해 지난해 말 시행된 전자서명법 전부개정안에 따른 변화, 전자서명을 활용한 계약 과정과 법적 효력 여부에 대한 설명도 이뤄질 예정이다.

김현곤 한국후지필름BI 영업본부장은 “종이 문서 기반 서명 방식보다 시간적·물리적 비용을 감소시켜주는 전자서명 솔루션은 이제 비대면 업무 환경의 필수 요소로 자리매김하게 됐다”며 “이번 웨비나를 통해 고객들이 전자서명 솔루션에 대한 정확한 정보와 함께 급변하는 비즈니스 환경에 대한 통찰력까지 얻을 수 있길 바란다”고 전했다.

 

한국후지필름비즈니스이노베이션이 27일 개최 예정인 웨비나 안내 자료.[사진=한국후지필름비즈니스이노베이션 제공]