AI 수요에 메모리값 급등…모건스탠리 "칩플레이션 온다"

AI 병목, 전자제품·클라우드 비용으로 확산

삼성·SK하이닉스·마이크론 수혜…PC·스마트폰 수요는 부담

[AI로 생성한 이미지]

인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대로 시작된 메모리칩 부족이 전자제품 가격과 클라우드 비용으로 번지고 있다. 모건스탠리는 이를 ‘칩플레이션’으로 규정하고 메모리 병목이 반도체 업황을 넘어 거시경제 변수로 커졌다고 진단했다.
 
3일(현지시간) 로이터통신에 따르면 모건스탠리는 66쪽 분량의 보고서에서 “AI 인프라 병목으로 시작된 문제가 하드웨어 마진, 기기 구매 여력, 클라우드 비용, 인플레이션, 정책으로 확산하고 있다”며 “이제 거시경제적 우려가 됐다”고 밝혔다.
 
가격 상승의 출발점은 AI용 메모리 수요다. 고대역폭메모리(HBM)와 D램 수요가 급증했지만 신규 공장 건설과 생산능력 확대에는 수년이 걸린다. 모건스탠리는 일부 반도체 업체가 증설에 나섰지만 비용과 공정 복잡성 때문에 공급 부족이 단기간에 해소되기 어렵다고 봤다.
 
이번 흐름은 과거 반도체 경기와 다를 수 있다는 분석도 내놨다. 대형 클라우드 업체와 AI 기업들이 장기 계약과 선제 구매로 생산능력을 확보하면서 기존 PC·스마트폰 업체들이 더 제한된 물량을 놓고 경쟁하는 구조가 됐기 때문이다. 모건스탠리는 이를 단기 호황이 아니라 ‘지속적인 수급 재조정’으로 평가했다.
 

비용 부담은 이미 하드웨어와 클라우드 시장으로 옮겨가고 있다. 로이터는 소니와 레노버 등 전자제품 업체들이 가격을 올렸고, 빅테크 기업들도 메모리 가격 상승에 따른 추가 지출을 예고했다고 전했다. 마이크로소프트는 지난 4월 올해 1900억달러(약 291조원) 규모의 지출 가운데 약 250억달러(약 38조원)가 칩 가격 상승에서 비롯될 것이라고 밝혔다.
 
가격 상승은 PC와 스마트폰 수요를 낮출 수 있다. 시장조사업체 IDC는 가격 부담으로 2026년 PC와 스마트폰 시장이 크게 줄어들 수 있다고 추정했다. 특히 가격 민감도가 높은 저가 제품군에서 구매 지연이 나타날 가능성이 크다.
 
반면 메모리 업체에는 실적 개선 요인이다. 로이터는 “삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 세계 D램 생산의 약 90%를 차지하고 있으며, 이들 업체의 주가가 올해 3배 이상 올랐다”고 전했다. 모건스탠리는 “메모리 업체가 가격 상승과 마진 개선, 실적 가시성 확대의 혜택을 받는 반면 하드웨어 업체는 비용 흡수, 가격 전가, 제품 재설계, 수요 감소 위험에 직면했다”고 분석했다.
 
미중 반도체 갈등도 수급 불안을 키우는 변수다. 수출 규제와 공급망 분절이 메모리 공급을 더 빡빡하게 만들고 있기 때문이다. 모건스탠리는 각국 보조금이 중장기적으로 생산능력 확대를 도울 수는 있지만, 단기적인 가격 압력을 낮추기는 어렵다고 봤다.