엔비디아, 삼성·SK하닉에 HBM4 성능 개선 요구···양산 시기 늦춰지나

트렌드포스 "HBM4 양산, 올 1말2초 쯤 가능할 것"

 

젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 기조연설하고 있다. [사진=연합뉴스]
 

엔비디아가 올 하반기 출시 앞둔 인공지능(AI) 가속기 '루빈'에 탑재할 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 사양을 더 높여달라고 추가 요구한 것으로 알려졌다.
 
8일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 엔비디아가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 공급사를 대상으로 HBM4의 데이터처리 속도를 기존 11기가비트(Gbps)에서 그 이상으로 높여달라고 성능 개선을 추가 주문한 것으로 파악됐다.
 
이에 따라 HBM 제조 기업들은 엔비디아의 요구에 따라 기존 설계 수정이 불가피할 것으로 보인다. 제품 성능 보완이 이뤄질 경우 실제 HBM4 양산은 올 1분기 말이나 가능할 것으로 점쳐진다. 엔비디아의 루빈 양산 일정 역시 연기될 수밖에 없다.
 
엔비디아가 삼성전자와 SK하이닉스 등에 사양 개선을 추가 요구한 배경에는 자사 제품 전략이 크게 영향 미친 것으로 관측된다. 올 상반기 블랙웰 시리즈 제품 수요가 급증할 것으로 전망되자 엔비디아는 B300/GB300 출하 목표를 상향 조정했다. 이에 발맞춰 5세대 HBM(HBM3E) 주문량을 크게 늘리면서 자연스레 루빈 생산도 영향권에 들어선 것이다.

 
트렌드포스는 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 모두 HBM4 샘플을 다시 제출했으며 엔비디아의 더욱 엄격해진 요구사항에 맞춰 설계를 지속적으로 개선하고 있다"고 밝혔다.
 
이어 "삼성전자의 경우 HBM4에 1 CNM 공정을 도입하고 자체 파운드리 기술을 활용하여 베이스 다이를 제작함으로써 일찌감치 앞서 나간 상황"이라고 덧붙였다.
 
엔비디아와 제품 논의 과정에서 큰 변수가 생기지 않는다면 삼성전자는 가장 먼저 엔비디아에 HBM4를 납품할 가능성이 커진다. SK하이닉스는 이미 HBM 계약을 확보했기 때문에 올해도 전체 HBM 공급량에서 지배적인 점유율을 유지할 것으로 예상된다. 
 
삼성전자와 SK하이닉스는 이번 추가 개선 요구로 HBM4의 완성도를 더 높일 수 있는 물리적 시간을 확보하게 됐다. 트렌드포스는 "모든 공급사의 HBM4 양산이 올해 1분기 말에서 2분기 초 사이에 시작될 가능성이 가장 높다"고 설명했다.