SEMI "작년 실리콘 웨이퍼 출하량 5.8% 증가"…AI·HBM 수요가 견인

전 세계 웨이퍼 출하량 및 매출 추이 [자료=SEMI]

지난해 반도체 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼 출하량이 증가세로 돌아선 것으로 집계됐다. 인공지능(AI) 확산과 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대가 출하 회복을 이끌었다는 분석이다.

24일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2025년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 129억7300만in²(제곱인치)로 전년 대비 5.8% 늘었다. 전방 산업 수요 회복과 함께 출하량이 다시 성장 국면에 진입했다는 설명이다.

SEMI는 "작년 한 해는 웨이퍼 출하량이 다시 성장세로 전환되는 변곡점의 해였다"며 "AI 애플리케이션 확대에 힘입어 로직용 첨단 에피택셜 웨이퍼와 고대역폭 메모리(HBM)용 폴리시드 웨이퍼 수요가 강세를 보이면서 실리콘 출하량 증가를 견인했다"고 밝혔다.

다만 매출은 소폭 감소했다. 지난해 웨이퍼 매출은 114억달러(약 16조4700억원)로 전년보다 1.2% 줄었다. SEMI는 수요와 가격 회복이 기대만큼 빠르지 않았던 점이 매출 감소로 이어졌다고 설명했다.

긴지 야다 SEMI SMG(실리콘 제조업체 그룹) 회장 겸 섬코 영업·마케팅 부문 부총괄은 "2025∼2026년 웨이퍼 시장은 기술 노드별로 상이한 흐름이 나타나는 중"이라며 "첨단 노드에서의 지속적인 수요 확대와 기술 고도화, 그리고 성숙 기술 부문의 점진적인 반등이라는 '투 트랙' 흐름을 보이고 있다"고 말했다.

이어 "특히 300mm(12인치) 웨이퍼 수요는 AI 기반 로직과 HBM 등 첨단 응용 분야를 중심으로 견조한 흐름을 유지하고 있고, 데이터센터 및 생성형 AI 투자가 수요를 견인하고 있다"며 "반면 자동차, 산업, 소비자 전자 등 머츄어 노드 분야에서는 장기간 지속된 재고 조정 이후 웨이퍼 및 칩 재고 수준이 정상화 단계에 진입하고 있다"고 덧붙였다.