[NNA] 대만 폭스콘, 인도에서 반도체 후공정 공장 착공

[사진=폭스콘 제공]

세계 최대 전자제품 위탁생산 서비스(EMS) 기업인 대만 폭스콘은 21일 인도 북부 우타르프라데시주의 야무나 고속도로 산업개발청(YEIDA) 구역에서 투자 합작사가 반도체 패키징·테스트(OSAT) 공장의 착공식을 진행했다고 밝혔다.

해당 합작사는 인도의 IT 대기업 HCL 그룹과 설립한 '인디아 칩'이다. 지분 비율은 HCL 그룹이 60%, 폭스콘이 40%를 보유하고 있다.

공장의 월간 처리 능력은 웨이퍼 2만 장 규모다. 2028년까지 가동을 시작하여 인도 국내의 반도체 부품 수요 증가에 대응할 예정이다.

폭스콘에 따르면 인디아 칩은 향후 몇 년간 디스플레이 드라이버 칩(DDI) 생산 시설에 3,700억 루피(약 6조 3,300억 원)를 투자할 계획이다. 이를 통해 3,500명 이상의 직간접 고용 창출과 현지 공급망 구축이 기대된다고 보고 있다.

이번 착공식에는 인도의 나렌드라 모디 총리가 온라인으로 참석했다.