[GTC 2026] "AI 승부처는 메모리"…SK하이닉스, 엔비디아 GTC서 HBM4 전면 공개

'엔비디아 협업존' HBM4 전시…긴밀한 파트너십 재확인

최태원·곽노정 현장 방문…글로벌 AI 협력 확대 모색

엔비디아 GTC 2026 SK하이닉스 전시관 전경 [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 산업의 중심 무대인 엔비디아 'GTC 2026'에 참가해 AI 인프라 핵심 기술인 메모리 경쟁력을 선보인다.

SK하이닉스는 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 'GTC(GPU Technology Conference) 2026'에 참가한다고 17일 밝혔다. 엔비디아 GTC는 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI와 가속 컴퓨팅(Accelerated Computing) 분야의 기술과 산업 방향성을 공유하는 글로벌 컨퍼런스다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 'Spotlight on AI Memory'를 주제로 전시 공간을 구성하고 AI 시대를 겨냥한 메모리 기술과 제품을 공개한다. 회사는 AI 학습과 추론 과정에서 발생하는 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화하는 메모리 기술을 중심으로 엔비디아 AI 인프라와의 협력 성과를 강조할 계획이다.

전시관은 △엔비디아 협업 존(NVIDIA Collaboration Zone) △제품 포트폴리오 존(Product Portfolio Zone) △이벤트 존(Event Zone) 등 3가지 공간으로 구성된다. 관람객이 AI 메모리 기술을 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠 중심으로 운영되는 것이 특징이다.

전시장 입구에 위치한 '엔비디아 협업 존'은 SK하이닉스와 엔비디아의 협력 성과를 보여주는 핵심 공간이다. SK하이닉스는 이곳에서 HBM4와 HBM3E, SOCAMM2 등 자사 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 적용된 사례를 소개한다. GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현해 AI 인프라에서 메모리가 어떤 역할을 하는지 보여줄 예정이다.

엔비디아와 협업해 개발한 액체 냉각식 eSSD도 전시된다. SK하이닉스의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark'도 함께 공개될 예정이다.

'제품 포트폴리오 존'에서는 AI 인프라 핵심 메모리인 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 선보인다. 관람객은 조이스틱을 이용해 관심 제품을 선택하고 각 제품의 특징과 적용 사례를 확인할 수 있다.

엔비디아의 Vera Rubin 200 실물과 이에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM4, SOCAMM2 [사진=SK하이닉스]

체험형 공간인 '이벤트 존'에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 'HBM 16단 쌓기 게임'도 운영된다. 관람객이 가상의 메모리 칩을 쌓아 올리며 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 체험할 수 있도록 구성했다.

SK하이닉스는 이번 행사 기간 동안 글로벌 AI 기업들과의 협력 확대도 추진한다. 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진은 행사 현장에서 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 의견을 교환할 예정이다.

또한 기술 세션을 통해 AI 기반 제조업의 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할을 소개할 계획이다.

SK하이닉스 관계자는 "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 성능을 좌우하는 핵심 요소가 되고 있다"며 "데이터센터부터 온디바이스까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술을 기반으로 글로벌 파트너들과 협력을 확대해 나가겠다"고 말했다.