[GTC 2026 개막] 엔비디아, 추론 중심 'AI 인프라 시대' 선언 …깊어지는 HBM 동맹

젠슨 황, 韓 17일 새벽 기조연설…추론 중심 고도화된 AI 제시

블랙웰 기반 AI 데이터센터 확대…피지컬 AI·차세대 GPU 부상

HBM4 경쟁 본격화…더 중요해지는 삼성전자·SK하이닉스 메모리

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) [엔비디아 GTC 2026 유튜브 티저 영상 캡처]

엔비디아의 연례 개발자 행사 'GPU 테크놀로지 콘퍼런스(GTC) 2026'이 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개막했다. 이번 행사에서 엔비디아는 인공지능(AI) 데이터센터 중심의 인프라 전략, 로봇과 자동화를 겨냥한 피지컬 AI, 차세대 GPU 로드맵 등 세 가지 방향이 핵심 의제로 제시된다. 특히 엔비디아 GPU에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자, SK하이닉스와의 협력 확대 가능성도 주요 관전 포인트로 꼽힌다.

16일 업계에 따르면 'GTC 2026'은 이날부터 19일까지 미국 새너제이 컨벤션센터와 SAP센터 일대에서 열린다. 전 세계 개발자와 기업, 연구기관이 참여하는 AI 분야 대표 기술 행사다. 올해는 1000개 이상 기술 세션과 산업 전시가 진행된다.

행사의 메인 이벤트는 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO) 젠슨 황의 기조연설이다. 황 CEO는 이날 연설에서 AI 데이터센터 확대와 로보틱스, 차세대 AI 반도체 전략을 중심으로 엔비디아의 중장기 비전을 설명했다. AI가 소프트웨어 기술을 넘어 새로운 산업 인프라로 자리잡고 있다는 점도 강조했다.

핵심 메시지는 AI 인프라 전략에 담겨 있다. 엔비디아는 GPU와 네트워크, 서버, 소프트웨어(CUDA)를 결합한 '풀스택 AI 플랫폼'을 기반으로 AI 데이터센터를 구축하는 'AI 팩토리' 개념을 강조한다. 특히 데이터센터용 AI GPU '블랙웰(Blackwell)'을 중심으로 AI 연산 성능과 효율을 크게 높이겠다는 복안이다.

블랙웰 GPU는 대규모 AI 모델 학습과 추론 연산을 동시에 처리할 수 있도록 설계된 차세대 데이터센터용 AI 칩이다. 주요 클라우드 기업들이 블랙웰 기반 AI 서버 도입을 추진하면서 데이터센터 투자 확대도 이어지고 있다. 업계에서는 블랙웰 이후 차세대 GPU인 '루빈(Rubin)' 아키텍처 계획도 일부 공개될 가능성을 거론한다.

로봇과 자율 시스템을 겨냥한 '피지컬 AI' 전략에도 이목이 쏠린다. 피지컬 AI는 로봇이나 자율 시스템처럼 실제 물리 환경에서 작동하는 AI 기술을 의미한다. 제조와 물류, 모빌리티 등 산업 현장에서 AI 활용을 확대하는 핵심 기술로 평가된다.

이 과정에서 GPU와 HBM의 결합 구조는 AI 인프라 경쟁의 핵심 요소로 떠오르고 있다. GPU가 연산을 담당한다면 HBM은 대량의 데이터를 빠르게 공급하는 역할을 한다. AI 모델 규모가 커질수록 메모리 대역폭의 중요성도 함께 높아진다.

엔비디아 GPU에는 삼성전자와 SK하이닉스가 공급하는 HBM이 탑재된다. AI 데이터센터 확대와 함께 HBM 수요도 빠르게 증가하고 있다. 두 기업 모두 엔비디아 AI 반도체 생태계의 핵심 파트너로 평가된다.

특히 차세대 GPU 시대에는 HBM4 경쟁이 본격화될 전망이다. 업계에서는 엔비디아의 차세대 GPU 로드맵이 구체화될수록 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 공급 경쟁도 한층 치열해질 것으로 보고 있다. AI 서버용 메모리 패키징과 인터커넥트 기술에서도 협력 확대 가능성이 제기된다.

한편 우리나라 기업 중에서는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 LG AI연구원, 네이버, KT, SK텔레콤 등이 이번 행사에 참가해 기술 세션과 전시에 참여한다. 일부 AI·반도체 스타트업도 파트너사 형태로 행사에 참여한 것으로 전해졌다.

업계에서는 이번 GTC가 AI 산업의 기술 경쟁뿐 아니라 글로벌 반도체 공급망 경쟁을 보여주는 행사라는 평가가 나온다. 특히 GPU와 HBM 중심의 AI 반도체 생태계 경쟁이 본격화되는 가운데 이번 행사가 향후 AI 산업 흐름을 가늠하는 중요한 계기가 될 것이라는 전망이다.