'엔비디아 대항마' 화웨이, 내년 신형 AI칩 2종 출시

내년 1·3분기 '어센드 960' 2종 출시

AI칩 연결 '유니파이드버스' 개발도 속도

美제재에... AI칩 넘어 '컴퓨팅 시스템' 승부수

화웨이 [사진=AFP연합뉴스]

중국 빅테크(대형기술기업) 화웨이가 내년 인공지능(AI) 반도체 신제품 2종을 출시할 계획이다. 미국의 대중국 반도체 수출통제로 엔비디아의 첨단 AI 칩 확보가 어려워진 가운데 자체 칩과 시스템 기술 개발에 속도를 내고 있다.

중국 커촹반일보 등에 따르면 왕타오 화웨이 순환회장은 17일 상하이에서 열린 화웨이 커넥트 컨퍼런스 행사에서 어센드(昇腾) 960 시리즈의 960DT는 내년 1분기, 960PR을 내년 3분기에 각각 출시할 예정이라고 밝혔다.

왕 회장은 어센드 칩을 매년 한 세대씩 진화시켜 2028년과 2029년에는 각각 어센드 970과 980  칩을 출시할 것이라고도 했다. 또 칩의 연산 능력을 지속적으로 높이고 메모리 용량과 칩 간 데이터 전송 속도도 향상시키겠다고 했다.

홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 화웨이는 여러 AI 칩을 하나의 시스템으로 연결하는 인터커넥트 기술 ‘유니파이드버스(UnifiedBus, 灵衢)’ 개발에도 속도를 내고 있다.  여러 AI 칩이 데이터를 빠르게 주고받으며 하나의 거대한 컴퓨팅 시스템처럼 작동하도록 연결하는 기술이다. 엔비디아의 초고속 연결 기술인 'NV링크'에 상당하는 기술이라 볼 수 있다. 

왕 회장은 이날 유니파이드버스 기술을 활용하는 반도체 11종을 개발했다고도 밝혔다. 이를 통해 화웨이가 ‘슈퍼클러스터’라고 부르는 대규모 AI 시스템에서는 최대 100만개의 AI 프로세서를 연결할 수 있다는 설명이다. 

화웨이는 이미 여러 AI 반도체를 하나로 묶어 작업을 처리하는 ‘슈퍼노드’ 시스템을 1000개 이상 출하했으며, 370곳이 넘는 고객에게 공급했다​고 밝혔다. 슈퍼노드는 슈퍼클러스터보다 규모가 작은 AI 컴퓨팅 시스템이다.

이번 발표는 미국과 중국이 AI의 핵심인 반도체와 데이터센터, 소프트웨어 기술을 놓고 경쟁하는 가운데 나왔다. 미국의 수출통제로 중국 기업들이 엔비디아의 최신 AI 칩을 충분히 확보하기 어려워지면서, 여러 자국산 칩을 하나의 시스템으로 연결해 연산 능력을 높이는 기술의 중요성이 커지고 있다는 분석이다. 

궈핑 화웨이 감사회 의장도 최근 한 간담회 자리에서 "ICT 사업과 컴퓨팅 영역에서 화웨이의 목표는 엔비디아가 되는 것"이라며 개별 칩으로는 엔비디아에 뒤처지지만 칩을 하나로 묶는 시스템 기술을 통해 열세를 극복하겠다는 구상을 밝히기도 했다.