곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득

한미반도체 곽동신 회장 [사진=한미반도체]

곽동신 한미반도체 회장이 50억원 규모의 자사주를 추가 매입하며 책임경영 강화에 나섰다.

한미반도체는 곽 회장이 사재를 투입해 자사주 50억원어치를 장내 매수할 예정이라고 2일 밝혔다. 취득 예정일은 오는 30일이다.

이번 매입이 완료되면 곽 회장의 지분율은 기존보다 상승한 33.61%가 된다. 곽 회장은 지난 2023년부터 지속적으로 자사주를 사들이고 있으며, 이번 취득까지 포함하면 누적 매입 규모는 총 695억원(73만6345주)에 달한다. 지난달에도 80억원 규모의 자사주를 추가 취득한 바 있다.

이번 자사주 매입을 통해 AI 반도체와 첨단 패키징 시장 성장에 대한 경영진의 확신을 보여주는 신호로 풀이된다.

한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하고 미국 반도체 시장 공략을 본격화할 계획이다. 미국 내 반도체 생산 확대 기조에 맞춰 현지 고객사 대상 기술 지원과 영업 역량을 강화한다는 전략이다.

미국에서는 마이크론과 SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔 등이 현지 생산시설 투자를 확대하고 있으며, 미국 정부의 반도체지원법(CHIPS Act)에 따른 투자 유인 효과도 지속되고 있다.

한미반도체는 일론 머스크가 추진하는 반도체 생산 프로젝트인 '테라팹(Terafab)'도 잠재 성장 동력으로 보고 있다. 테라팹은 스페이스X, 테슬라, xAI 등에 공급할 AI 반도체 생산을 목표로 미국 텍사스주 오스틴에 조성되는 대규모 프로젝트다. 총 투자 규모는 1190억달러(약 177조원)에 달하며 오는 2028년 가동을 목표로 하고 있다.

또 고대역폭메모리(HBM) 생산 핵심 장비인 TC 본더 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위를 확보하고 있다. HBM4 양산이 본격화되는 가운데 HBM4용 'TC 본더 4' 공급을 확대하며 시장 지배력을 유지하고 있으며, 차세대 HBM 생산을 위한 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입도 올해 출시할 예정이다.

차세대 장비 개발에도 속도를 내고 있다. 회사는 내년 상반기 출시를 목표로 '와이드 TC 본더' 개발을 진행 중이며, AI 반도체 패키징 수요 확대에 대응한다는 계획이다.

시스템반도체 패키징 시장에서도 사업 영역을 넓히고 있다. 한미반도체는 지난달 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 4.0'을 잇따라 선보였으며, 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 업체들에 공급을 확대하고 있다.

우주항공 분야 진출도 본격화하고 있다. 올해 초 출시한 전자파 차폐 장비 'EMI 쉴드 2.0X' 시리즈를 글로벌 우주항공 기업에 공급하기 시작하며 신규 시장 개척에 나섰다.

한미반도체 관계자는 "이번 곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 미국 테라팹 공급 목표를 포함한 중장기 성장 전략에 대한 자신감과 책임경영 의지를 보여주는 것"이라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 글로벌 리더십을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.