"AI 소재·부품 중심지로 키운다"…삼성, 충청권에 140조 투자

디스플레이·HBM 팹·차세대 배터리 등 투자

"충청권, 글로벌 최첨단 소재·부품 기지로"

이청 삼성디스플레이 대표가 2일 충남 아산시에서 이재명 대통령 주재로 열린 충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서 투자계획을 발표하고 있다.[사진=청와대통신사진기자단]

삼성그룹이 앞으로 충청권에 약 140조원을 투자해 인공지능(AI) 시대 핵심 소재·부품 산업의 전략 거점으로 육성한다. 디스플레이와 고대역폭메모리(HBM), 차세대 배터리, AI 서버용 패키지기판 등 그룹의 미래 먹거리 생산기지와 연구개발(R&D) 역량을 충청권에 집중 배치해 글로벌 공급망 경쟁력을 높이겠다는 전략이다.

이청 삼성디스플레이 사장은 2일 충남 아산에서 열린 '충청권 첨단산업 발전 비전 국민보고회'에서 "AI 시대로 산업 패러다임이 전환되면서 디스플레이와 HBM, 배터리, AI 서버용 패키지 기판 수요가 폭발적으로 증가하고 있다"며 "앞으로 약 140조원을 투자해 충청을 초격차 소재·부품 산업의 중심지로 육성하겠다"고 밝혔다.

투자 분야는 삼성의 차세대 성장동력에 집중됐다. 삼성디스플레이는 아산·천안에 67조원을 투자해 미래 디스플레이 클러스터를 완성한다. 삼성전자는 온양·천안에 56조원을 투입해 차세대 HBM 생산거점을 구축하고, 삼성SDI는 천안에 9조원을 투자해 차세대 배터리 마더라인을 조성한다. 삼성전기는 세종에 8조원을 들여 AI 서버용 패키지기판 생산능력과 연구개발(R&D)을 확대할 계획이다.

이를 통해 충청을 글로벌 최첨단 소재∙부품 기지로 조성해 양질의 일자리 25만개를 창출하겠다는 목표다.

이번 투자는 AI 시대 핵심 부품 공급망을 충청권에 집적시키겠다는 전략으로 풀이된다. 디스플레이와 HBM, 배터리, 패키지기판은 AI 서버와 데이터센터, 로봇, 휴머노이드 등 차세대 산업의 핵심 부품으로 꼽힌다. 생산과 연구개발 기능을 한 지역에 집적할 경우 계열사 간 시너지와 공급망 안정성을 동시에 확보할 수 있다는 점도 고려된 것이란 분석이다. 

특히 삼성전자는 기존 온양 패키지 생산라인을 최첨단 HBM 생산기지로 전환하고, 천안은 HBM 대응 설비 증설 및 현대화를 진행한다. 이 사장은 "과거 단순 조립·테스트 공정 중심이었던 온양 라인을 차세대 최첨단 HBM 팹으로 전환해 온양·천안을 글로벌 HBM 메카로 탈바꿈시키겠다"고 강조했다. AI 반도체 시장 확대와 함께 HBM 경쟁이 치열해지는 상황에서 첨단 패키징 경쟁력을 끌어올리겠다는 의미다.

디스플레이 분야에서도 대규모 선제 투자에 나선다. 삼성디스플레이는 기존 아산 1단지에 이어 2단지 생산라인을 확대해 미래 디스플레이 시장 선점에 나설 계획이다. 이 사장은 "지난 20년간 인터넷과 모바일 기술 발전으로 시장이 10배 이상 성장했다"며 "AI 시대에는 스마트글라스와 다양한 엣지 디바이스 등장으로 앞으로 10년간 시장이 다시 10배 이상 성장할 것으로 전망한다"고 말했다. 특히 아산지역에 △스마트폰∙IT용 △XR∙자동차용 △휴머노이드∙웨어러블용 등 고부가가치 올레드(OLED) 라인을 증설할 예정이다.

삼성은 이미 충청권을 그룹의 핵심 소재·부품 생산기지로 육성해 왔다. 1990년대부터 충청 지역에 전략 거점을 구축해 현재까지 102조원을 투자하고 3만3000명을 고용했다. 이번 140조원 투자 계획까지 더해지면 충청권은 삼성의 AI 핵심 부품 생산과 연구개발을 아우르는 초격차 소재·부품 중심이로 자리매김 할것으로 기대된다.