한미반도체, AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더 40 출시

초대형 다이·멀티칩 집적 공정 대응

파운드리·OSAT 고객사 공급 추진

한미반도체, 2.5D TC본더 40 [사진=한미반도체]

한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 라인업을 확대한다. HBM용 TC 본더에서 확보한 기술력을 시스템반도체 패키징 분야로 넓혀 AI 반도체 장비 시장 공략에 속도를 내는 모습이다.

30일 한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 기업에 공급할 계획이라고 밝혔다.

한미반도체는 지난해 'FC 본더 75'를 선보인 데 이어 이달 26일 'FC 본더 3.5'를 출시했다. 이번 '2.5D TC 본더 40'까지 더하면서 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 강화했다.

2.5D 패키징은 AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 핵심 공정으로 꼽힌다. 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크가 자체 AI 칩 생산에 적극 활용하면서 수요가 커지고 있다. 대표 기술로는 TSMC의 'CoWoS', 인텔의 'EMIB' 등이 있다.

'2.5D TC 본더 40'은 CoWoS의 '칩 온 웨이퍼' 공정에 특화된 장비다. 3x3mm 초소형 다이부터 40x40mm 초대형 다이까지 대응할 수 있어 고정밀 본딩이 필요한 AI 반도체 패키징 공정에 적합하다.

반도체 장비업계에서는 AI 칩 성능 경쟁이 미세공정뿐 아니라 여러 칩을 하나의 패키지로 묶는 첨단 패키징 역량으로 이동하면서 본딩 장비 수요도 빠르게 늘고 있다고 보고 있다.

신규 장비에는 여러 종류의 칩을 연속 작업할 수 있는 '오토 컨버전' 기술과 장비 가동 효율을 높이는 '릴 피더 로딩' 공정이 적용됐다. 미세 불량을 줄이고 품질 신뢰성을 높이는 '플럭스리스 본딩' 기능도 옵션으로 제공된다.

시장 성장성도 크다. 욜그룹에 따르면 2.5D·3D를 포함한 어드밴스드 패키징 시장은 2024년 460억달러에서 2030년 794억달러로 연평균 9.5% 성장할 전망이다.

한미반도체는 올해 말 미국 현지 법인 '한미USA' 설립도 추진하고 있다. AI 빅테크와 파운드리, OSAT, 메모리 기업이 밀집한 미국 시장에서 고객 접점을 넓히고 칩 기획 단계부터 파트너십을 구축한다는 계획이다.

한미반도체 관계자는 "AI 메모리 시장에서 HBM용 TC 본더로 글로벌 1위 자리를 굳힌 기술력을 바탕으로 시스템반도체 2.5D 패키징 시장에서도 영향력을 확대하겠다"며 "다양한 반도체 장비 포트폴리오 구축으로 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다"고 말했다.