한미반도체, AI 시스템반도체용 'FC 본더 3.5' 출시

한미반도체 FC 본더 3.5 [사진=한미반도체]

한미반도체는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(Flip Chip Bonder 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다.

이번 신제품은 AI 반도체 핵심 기술인 2.5D 패키징 공정을 겨냥했다. 최대 340㎜ 대형 패널과 기판을 지원하는 로직 다이를 칩 투 웨이퍼(C2W) 본딩 방식을 적용했으며, 경쟁사 대비 생산성과 정밀도를 높였다.

2.5D 패키징 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하면서 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술로 꼽힌다. 

한미반도체는 지난해 'FC 본더 75'에 이어 이번 신제품을 선보이며 AI 패키징 장비 라인업을 확대했다.

올해 말에는 미국 현지 법인 '한미USA'를 설립해 HBM용 TC 본더와 시스템반도체 장비를 앞세워 글로벌 빅테크와 파운드리 등 고객 확보에 속도를 낼 계획이다.

한미반도체는 "글로벌 빅테크 기업들이 포진한 미국 시장에서 고대역폭 메모리(HBM)용 TC 본더뿐 아니라, 시스템반도체용 장비를 파운드리, 후공정 기업에 공급해 고객사 외연을 전방위로 넓히겠다"고 말했다.