한미반도체 곽동신 회장, 80억 자사주 추가 매입

2023년 이후 누적 645억 규모 취득

"기술력·미래 성장성 확신" 강조

곽동신 한미반도체 대표이사 회장 [사진=한미반도체]

한미반도체 곽동신 회장이 사재를 투입해 80억원 규모의 자사주를 추가 취득한다.

한미반도체는 곽 회장이 오는 6월 16일 장내 매수를 통해 자사주를 추가 취득할 예정이라고 19일 밝혔다. 이번 매입이 완료되면 곽 회장의 2023년 이후 자사주 취득 규모는 총 645억원, 71만7638주로 늘어난다.

곽 회장의 지분율도 이번 추가 취득 이후 33.60%로 높아질 예정이다. 회사 측은 이번 자사주 매입이 경영진의 책임경영 의지와 회사의 중장기 성장성에 대한 자신감을 보여주는 조치라고 설명했다.

한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보하고 있다. 올해 HBM4 양산이 본격화되는 가운데 HBM4용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 시장 주도권을 이어가고 있다.

차세대 성장 동력 확보에도 속도를 내고 있다. 한미반도체는 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 선보일 예정이며 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'도 파운드리·후공정(OSAT) 기업 공급을 앞두고 있다.

우주항공 분야에서도 사업 영역을 넓히고 있다. 한미반도체는 올해 초 출시한 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했다.

업계에서는 HBM과 첨단 패키징 투자가 확대되는 국면에서 오너의 대규모 자사주 매입이 시장 신뢰를 높이는 신호로 작용할 수 있다는 평가가 나온다.

한미반도체는 2026년 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하고 미국 반도체 시장 공략에도 나선다. 글로벌 반도체 기업들의 미국 내 신규 공장 가동에 맞춰 현지 엔지니어를 배치하고 밀착 기술 지원 체계를 구축한다는 계획이다.

곽동신 한미반도체 회장은 "이번 자사주 추가 취득은 한미반도체의 기술력과 미래 성장성에 대한 확고한 믿음"이라며 "미국 시장으로 확장해 나가는 한미반도체의 성장을 증명해 보이겠다"고 말했다.