더 벌어진 파운드리 점유율… 삼성전자 반격 조건 3가지는?

TSMC 71% 독주… 삼성, 0.5%p 하락한 6.8%

수율 안정·첨단패키징·고객 다변화 과제로 제시

삼성전자 평택캠퍼스 [사진=삼성전자]

대만 TSMC와 격차가 더 벌어진 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업이 경쟁력을 회복하기 위해서는 수율·패키징·고객 다변화 등 개선이 필요하다는 지적이 제기된다. 양사 간 격차가 단기간에 해소되기 어려운 수준까지 벌어졌지만 반격의 발판을 다져야 한다는 조언이 뒤따른다.

14일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC는 330억6300만 달러의 매출을 기록하며 시장 점유율 71%를 기록했다. 이는 전 분기 대비 0.8%포인트 늘어난 수치다.

반면 같은 기간 삼성전자는 전 분기 대비 0.5%포인트 감소한 6.8%의 점유율을 기록했다. 매출은 전 분기 대비 가동률이 소폭 반등하면서 31억8400만 달러를 기록했다.

업계에서는 삼성전자가 파운드리 경쟁력을 반드시 회복해야 한다는 의견이 많다. 파운드리가 단순한 위탁생산 사업의 문제가 아니라, 향후 HBM을 포함한 첨단 메모리 반도체가 AI 반도체 생태계에서 어떤 역할을 차지할 수 있을지를 좌우하는 핵심 변수가 될 수 있기 때문이다.

전문가들은 파운드리 경쟁력 회복을 위해선 수율 안정, 첨단 패키징 역량 강화, 고객 구조 다변화가 동시 진행돼야 한다고 지적한다.

우선 공정 수율 안정을 통한 고객 신뢰 회복이 거론된다. 삼성전자는 세계 최초로 3나노미터(nm) 게이트올어라운드(GAA) 공정을 양산하는 등 기술적 도전에서는 앞서 있다는 평가를 받아왔지만, 대량 양산 과정에서의 수율 변동성이 발목을 잡았다는 지적을 받아왔다. 파운드리 고객 입장에서는 공정의 선도성보다 일정과 품질이 안정적으로 유지되는지가 더 중요하다는 점에서, 수율 문제는 곧바로 신뢰도와 직결된다.

첨단 패키징 역량 확대도 중요하다. 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 파운드리 경쟁의 무게중심은 단순 미세공정에서 패키징을 포함한 통합 제조 역량으로 이동하고 있다. TSMC는 CoWoS를 앞세워 AI 반도체 고객을 장기간 묶어두는 구조를 구축한 반면, 삼성전자는 상대적으로 패키징 경쟁력이 충분히 시장에 각인되지 못했다는 평가가 나온다. 삼성은 I-Cube, X-Cube 등 자체 첨단 패키징 기술을 보유하고 있지만, 생산능력 확대와 고객 맞춤형 적용 측면에서는 보완이 필요하다는 분석이다. 업계에서는 파운드리 공정과 패키징 조직 간 연계 강화와 투자 확대가 병행돼야 실질적인 경쟁력으로 이어질 수 있다고 보고 있다.

세 번째 과제는 고객 구조 다변화다. 파운드리 사업은 특정 대형 고객에 대한 의존도가 높아질수록 실적 변동성과 사업 리스크가 커질 수밖에 없다. 테슬라와 대형 파운드리 계약을 체결한 것 처럼 추가 고객 확보가 필요하다는 지적이다. 삼성전자는 테슬라 AI6칩 공급 계약이 실적에 반영될 것으로 예상되는 2027년까지 파운드리 점유율을 20% 수준으로 끌어올린다는 목표다. 전문가들은 테슬라 공급이 차질없이 진행되면 추가 수주도 뒤따를 것으로 보고 있다.

업계 관계자는 "삼성 파운드리는 TSMC 독주와 중국 SMIC의 추격 속 샌드위치 상황에 놓여있다"며 "수율 개선 등의 노력을 통해 흑자 전환 시점을 2026년으로 앞당기는 등 추격 속도를 낼 필요가 있다"고 말했다.