삼성전자 파운드리가 내년 8나노 이하 공정 전반에서 수요가 생산능력을 크게 넘어설 것으로 보고 캐파 증설 준비에 나선다. 미국 테일러팹 1기 가동을 시작해 공급 역량도 끌어올린다.
삼성전자는 29일 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "파운드리는 HBM 베이스 다이 매출 성장과 글로벌 고객사 대상 선단 공정 판매 극대화에 힘입어 전 분기 대비 매출이 크게 개선됐다"고 밝혔다.
4분기에는 2나노 2세대 공정으로 모바일향 신제품 양산을 시작하고, 4나노 공정에서 대형 고객사의 NPU 제품을 본격 양산한다. 2나노 연간 수주 과제는 전년 대비 2배로 늘어날 것으로 회사는 내다봤다.
2027년은 2나노 선단 공정을 중심으로 성장을 기대했다. 삼성전자는 "8나노 이하 공정 전반에서 수요가 생산능력을 크게 초과하고, 가동률은 100%를 상회할 것으로 예상된다"고 설명했다.
국내에서는 2나노 수율 안정화와 후속 공정 개발을 함께 진행한다.
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