[NNA] UMC, 미국 기업과 광반도체용 소재 양산 협력

[사진=UMC 홈페이지]

대만의 파운드리 기업 UMC는 12일 자회사인 Wavetek 및 광학 반도체 전문 미국 기업 하이퍼라이트(HyperLight) 등 3사 간의 협력을 발표했다. 6인치와 8인치 웨이퍼 상에서 하이퍼라이트의 TFLN(박막리튬니오베이트) 칩렛 양산을 위해 협력할 예정이다.

TFLN은 광학 재료의 일종인 리튬니오베이트를 수백 나노미터(1나노는 10억 분의 1) 두께의 얇은 막으로 가공하여 실리콘 등의 기판 위에 붙이는 새로운 광기술용 소재다. UMC에 따르면, 하이퍼라이트의 TFLN 칩렛은 처음부터 AI용 반도체의 양산 지원을 목표로 설계되었다. 3사의 전략적 제휴에서 하이퍼라이트는 플랫폼 아키텍처 설계를 담당하고, UMC와 Wavetek은 세계 각지에서의 생산과 시장 출시를 지원한다.

하이퍼라이트와 Wavetek은 장기적인 협력 관계를 맺고 있으며, 이미 6인치 웨이퍼 상에서의 TFLN 양산에 성공했다. 이번에 UMC가 합류함으로써 8인치 웨이퍼로의 응용 및 생산 규모 확대를 도모하게 된다.