22일 오전 9시 47분 기준 시그네틱스 주가는 전일 대비 301원(16.73%) 오른 2100원에 거래되고 있다.
지난 19일 나온 한 언론매체 보도에 따르면 삼성전자는 실리콘관통전극(TSV) 공정에 MUF 소재 도입을 검토 중이다. MUF는 반도체에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 재료로 수직으로 쌓아올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접합하는 역할을 한다.
이를 위해 최근 일본에서 MUF를 단단하게 만들 수 있는 경화(몰딩) 장비를 구매한 것으로 전해진다.
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