​LG이노텍, 확장현실 기기 필수 부품 '2메탈COF' 선봬

CES 2023서 첫선…업계 최소 회로 폭 '16㎛' 구현

LG이노텍이 메타버스를 구체화할 확장현실(XR) 기기 시장을 공략하고 나선다.
 
LG이노텍은 XR 기기에 필수적인 제품 ‘2메탈COF’를 지난달 세계 최대 기술 전시회 CES 2023에서 선보였다고 15일 밝혔다. 부스 내 ‘메타버스’ 코너에 소개하며 방문객의 이목을 끌었다는 게 회사 측 설명이다.
 
COF(Chip on Flim)란 디스플레이와 메인기판을 연결하는 반도체 패키징용 기판이다. TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등 디스플레이 베젤(테두리)을 최소화하고 모듈의 소형화를 돕는다.
 
여기서 2메탈COF는 더 나아가 기존의 단면 COF를 기술적으로 향상했다. COF가 한쪽 면에만 회로를 구현했다면 2메탈COF는 양면에 회로를 형성해 고집적 제품으로 만든 것이 가장 큰 특징이다.
 

얇은 필름에 ‘마이크로 비아 홀’이라는 구멍을 세밀히 가공하고, 양면에 초미세 회로를 구현했다. 이는 전자기기 간 신호를 보다 빠르게 전달하는 것은 물론 초고화질 화면도 가능하게 해준다. LG이노텍 제품의 비아 홀 크기는 25마이크로미터(㎛)다.
 
특히 새로운 공법 기술을 적용해 패턴 회로 폭은 16㎛ 피치까지 줄였다. 원래 18㎛였던 패턴 회로 폭을 줄여 업계에서 가장 좁은 수준으로 만들었다. 이를 통해 사용자가 디스플레이에서 더 좋은 화질의 영상을 볼 수 있게 됐다.
 
세트(완성품)업체의 경우 더 많은 부품을 넣을 공간을 확보할 수 있다. 2메탈COF는 얇고 유연한 필름 형태로 자유롭게 접거나 돌돌 말 수 있고, 기존 단면 COF보다 부드럽게 휘어져 해당 부품의 장착 공간을 줄일 수 있어서다.
 
실제 2메탈COF는 ‘베젤리스’, ‘플렉서블’ 등 디스플레이의 베젤이 줄면서도 안정적으로 고화소를 지원하길 원하는 업계 트렌드에 따라 주목받고 있다.
 
손길동 기판소재사업부장(전무)은 “50년 기판 사업을 이끌어온 기술 역량과 품질을 바탕으로 2메탈COF 시장을 선도해 나갈 것”이라며 “다양한 애플리케이션 적용이 가능한 제품으로 차별화한 고객가치를 창출해 나가겠다”고 말했다.
 

LG이노텍의 2메탈COF(Chip on Flim) [사진=LG이노텍]