삼성전자 파운드리, 바이두 고성능 AI칩 만든다

14나노 공정 기반 AI칩 '쿤룬' 개발·생산 협력

삼성전자가 내년 초 바이두의 14나노 공정 기반 인공지능(AI) 칩 쿤룬(KUNLUN)을 양산한다고 18일 밝혔다. 

이는 중국 대형 인터넷 검색엔진 기업 바이두와 삼성전자의 첫 파운드리 협력이다. 양사는 이번 제품의 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조했다.

쿤룬(818-300, 818-100)은 클라우드부터 에지컴퓨팅까지 다양한 분야의 AI에 활용될 수 있는 인공지능 칩이다. 바이두의 자체 아키텍처 XPU와 삼성전자의 14나노 공정, I-Cube(Interposer-Cube) 패키징 기술을 적용해 고성능을 구현했다.

바이두 인공지능(AI)칩 쿤룬(KUNLUN)[사진=삼성전자 제공]

삼성전자는 HPC(High Performance Computing)에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력(PI)과 전기 신호(SI) 품질을 50% 이상 향상시켰다.

이로 인해 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈 개선이 가능해졌다. 이는 전압을 일정하게 유지해 회로가 보다 안정적으로 구동되는 것을 의미한다.

I-Cube는 SoC 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 칩을 실리콘 인터포저 위에 집적하는 삼성전자의 차별화된 2.5D 패키징 기술이다. 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있는 점이 특징이다.

바이두의 AI 반도체 개발을 총괄하는 어우양젠 수석 아키텍트는 "쿤룬의 성공적인 개발로 HPC 업계를 선도하게 돼 기쁘다"면서 "쿤룬은 높은 성능과 신뢰성을 목표로 하는 도전적인 프로젝트였는데 삼성의 HPC용 파운드리 솔루션을 통해 우리가 원하는 결과를 얻을 수 있었다"고 말했다.

삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 이상현 상무는 "모바일 제품을 시작으로 이번에 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐다"며 "향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원, 5/4나노 미세 공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것"이라고 강조했다.

삼성전자는 앞으로도 다양한 응용처에서 전략적 파운드리 협력을 지속적으로 확대해 나간다는 전략이다.