[컨콜] 삼성전자 "1.4나노 선단공정, 다수 고객과 논의 中…일부는 테스트칩 개발 확정"

성숙공정은 저수익 노드 중심으로 사업 재편

[사진=연합뉴스]

 

삼성전자 파운드리가 최선단 1.4나노 공정을 두고 다수의 고객과 논의하고 있으며 이 중 일부 고객과는 테스트칩 개발을 확정했다. 성숙 공정에서는 저수익·비가동 노드를 정리하고 고부가 스페셜티 사업 위주로 재편에 나선다.

삼성전자는 29일 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "파운드리 최선단 1.4나노는 다수의 고객과 논의 중이며 일부 고객과는 테스트칩 개발을 확정했다"고 밝혔다.

성숙 공정은 "저수익 및 비가동 노드를 지속적으로 정리하고, 기술 장벽이 높은 고부가가치 스페셜티 사업을 발굴하는 방향으로 운영하겠다"고 설명했다.

6세대 고대역폭메모리(HBM4) 베이스 다이에서는 "양산 초기 단계임에도 파운드리 업체 중 최고 수준의 수율을 달성했다"고 말했다.

메모리 유전막 기술 노하우를 바탕으로 실리콘 커패시터 개발에도 속도를 내고 있다. "곧 업계 최고 성능을 확보할 것으로 기대한다"며 "이미 다수의 주요 고객사로부터 많은 물량 요청을 받고 있다"고 했다.