도쿄일렉트론, 고발열 칩 테스트 혁신…첨단 패키징 프로버 '프렉사 SDP' 출시

2.5D/3D 패키징 전 KGD 선별 특화…능동형 발열 제어로 수율 향상 지원

웨이퍼 프로버 기술 계승한 개별 칩 검사 장비…AI·HPC 시장 공략 본격화

도쿄일렉트론의 신형 개별 칩 검사 장비 '프렉사(Prexa) SDP' [사진=도쿄일렉트론]

글로벌 반도체 장비 업체 도쿄일렉트론이 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 급증에 맞춰 개별 칩 테스트 장비 '프렉사(Prexa™) SDP'를 출시했다고 17일 밝혔다. 웨이퍼에서 분리된 다이(Singulated Device) 단위 고정밀 검사에 최적화된 신형 프로버로, 2.5D/3D 패키징 공정 수율 향상을 목표로 한다.

업계에 따르면 최근 AI 칩의 고발열 문제가 테스트 과제로 부상하면서 패키징 전 우량 칩(KGD, Known Good Die) 선별 중요성이 커졌다. 프렉사 SDP는 기존 프렉사 웨이퍼 프로버 플랫폼을 기반으로 고정밀 콘택트·웨이퍼 핸들링·프로브 마크 검사 기술을 계승했다. 핵심은 고발열 칩 대응 서멀 헤드로, 뛰어난 열 흡수와 능동형 발열 제어(Active Thermal Control)를 실현해 안정적 칩 처리와 정확한 KGD 선별을 보장한다.

사토 요헤이 ATS 사업부 총괄은 "첨단 패키징 수율 향상을 위한 테스트 공정 중요성이 커진 가운데 프렉사 SDP는 웨이퍼 프로버 기술과 독자 발열 제어 기술 결합으로 높은 테스트 품질·신뢰성을 제공한다"고 밝혔다. 도쿄일렉트론은 HPC·AI 반도체 생산·테스트 기술 개발을 지속하며 시장 선도를 강화할 계획이다.

한편 도쿄일렉트론은 수율 향상 및 제품 품질 개선을 목표로 HPC 및 AI 반도체의 첨단 패키징을 위한 생산 및 테스트 기술 개발을 지속 주도해 나갈 계획이다.