한미·한화 'TC 본더' 소송전 이전투구 양상...HBM 슈퍼사이클의 그늘

한미반도체 "원조기술 가치 훼손하는 시도" 비판

SK하이닉스 공급 'HBM TC 본더' 주도권 다툼서 촉발

곽동신(왼쪽 네 번째부터) 한미반도체 회장과 故 곽노권 창업자(회장)가 2016년 7월27일 세계 최초로 개발한 듀얼 열압착(TC) 본더(DUAL TC BONDER) 출시를 기념해 주먹을 쥐고 촬영하고 있다. [사진=한미반도체]

한미반도체와 한화세미텍(구 한화정밀기계)이 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 열압착(TC) 본더 공급 주도권을 놓고 소송전에 몰두하는 등 이전투구가 심화하는 양상이다. 

13일 한미반도체는 최근 한화세미텍이 제기한 특허 침해 소송에 대해 "원조 기술의 가치를 훼손하는 시도"라고 규정하면서 강력한 법적 대응을 예고했다. 그러면서 "후발주자의 적반하장식 공세"라고 강하게 비판했다. 

한미반도체는 지난 2016년 TC 본더를 세계 최초로 개발하고 2017년 업계 최초로 고객사에 공급하며 시장 표준을 정립했다고 주장한다. 또 현재 글로벌 TC 본더 시장 점유율 1위를 기록 중이며, 2002년부터 지적재산권 강화에 주력해 HBM 장비 관련 특허를 출원예정 포함 163건을 보유하고 있다고 설명했다. 

한미반도체는 한화세미텍이 제기한 소송을 글로벌 시장에서 인정받은 원조 기술의 정당한 가치를 훼손하는 시도로 규정했다. 한미반도체 측은 "특허 비침해 사실이 명백하기 때문에 소송을 신속하게 끝내기 위해 '특허무효심판' 등 우회적 전략 대신 본안 소송 종결을 추진하고 있다"며 "한화세미텍이 주장하는 특허에 대해 선사용권 자료와 무효 자료를 충분히 확보한 상태"라고 밝혔다. 

양사 간 법적 분쟁은 SK하이닉스에 공급하는 HBM TC 본더 주도권 다툼에서 촉발됐다. 당초 한미반도체가 해당 장비를 독점 공급해 왔으나, 한화세미택이 지난해부터 SK하이닉스에 장비를 공급하면서 경쟁 구도가 형성된 것이다. 

SK하이닉스는 지난해 기준 한미반도체와 한화세미텍으로부터 누적 552억원과 805억원 규모의 장비를 도입했다. 공급망 다변화 차원에서 올해 양사 TC 본더를 추가로 받을 예정이다.  

소송전을 시작한 건 한미반도체다. 지난 2024년 12월 한화 장비가 자사의 2모듈·4헤드 구조 등 핵심 특허를 침해했다며 소송을 제기했다. 

한화세미텍의 반격도 만만치 않다. 지난해 5월 TC 본더 특허 자체가 무효라며 특허심판원에 무효심판을 청구했고, 하반기에는 한미반도체의 HBM3E(5세대)용 TC 본더가 플럭스 도포와 검사 관련 자사 특허를 침해했다며 역으로 손해배상 청구 소송을 제기했다. 한화세미택이 제기한 맞소송의 첫 변론기일이 지난 9일 서울중앙지법에서 열렸고, 양측 변호인단이 팽팽하게 대립하면서 분쟁은 장기화될 것으로 보인다.