​​​​​​​화웨이, 통신칩에도 로직폴딩…美 반도체 제재 흔든다

기린9050 프로 이어 기지국용 UBBPi에 도입

칩 연산 효율 1.3배 증가, 전력소비 40% 절감

첨단 노광장비 없이 설계 혁신으로 성능 개선

화웨이 [사진=AFP·연합]

중국의 빅테크인 화웨이(華爲)가 미국의 반도체 제재에 대응해 개발한 '로직폴딩(LogicFolding)' 기술을 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP)에 이어 통신장비용 칩으로 확대시켰다. 

화웨이는 차세대 무선 기지국에 '타우 스케일링 법칙'을 적용한 통신장비를 도입했다고 홍콩 SCMP가 29일 전했다. 화웨이가 공개한 자료에 따르면 최신 기지국용 베이스밴드 제품인 UBBPi 시리즈는 기존 제품보다 평균 네트워크 효율을 1.3배 높이고 에너지 소비를 40% 줄였다. 화웨이가 타우 스케일링 법칙을 기지국에 적용했다고 밝힌 것은 이번이 처음이다. 

타우 스케일링 법칙은 트랜지스터의 물리적 크기를 줄이는 기존 방식에서 벗어나 신호가 회로 안에서 이동하는 시간을 단축하는 데 초점을 맞춘 설계 원칙이다. 핵심 기술인 로직폴딩은 회로를 입체적으로 배치해 신호 전달 경로를 줄이는 방식이다. 이를 통해 극자외선(EUV) 노광기 없이도 연산 속도와 전력 효율을 개선할 수 있다.  

화웨이는 지난 9월 공개한 폴더블 스마트폰 메이트 XT2에 탑재된 기린9050 프로에도 로직폴딩을 적용했다. 회사는 이 칩이 전작보다 전체 성능을 42% 개선하고 전력 효율도 높였다고 밝혔다. 화웨이는 2031년까지 타우 스케일링 법칙 기반 고성능 칩의 트랜지스터 밀도를 1.4㎚ 공정에 해당하는 수준으로 끌어올리겠다는 목표도 제시한 바 있다. 

통신장비용 칩은 스마트폰 AP나 인공지능(AI) 가속기와는 특성이 다르다. 기지국의 베이스밴드 칩은 무선 신호를 처리하고 여러 단말의 데이터 전송을 제어하는 역할을 한다. 통신용 반도체는 성숙공정으로도 생산할 수 있으며, 이 경우에도 회로 설계와 시스템 최적화가 제품 경쟁력을 좌우한다.

한편 화웨이는 통신장비의 차세대 기술 확보에도 속도를 내고 있다. 회사는 UBBPi 시리즈와 함께 6㎓ 대역 상단 주파수를 활용하는 세계 최초의 상용 어퍼 6㎓(Upper 6 GHz) 장비라고 주장하는 비타AAU(VitaAAU)도 공개했다. 해당 장비는 아랍에미리트(UAE) 등에서 상용화가 진행 중이며, 최대 다운로드 속도 10Gbps를 넘는 성능을 지원한다고 화웨이는 밝혔다.