"TSMC, 내년 2·3나노 생산능력 대폭 확대…첨단공정 증산 가속"

2나노 월 9만→11만장·3나노 18만→21만장 확대 전망

올해 자본지출 600억∼640억달러…70∼80% 첨단공정에 투입

TSMC [사진=AFP·연합뉴스]

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 내년 2나노(nm·10억분의 1m)와 3나노 첨단 공정 생산능력을 대폭 확대할 계획인 것으로 알려졌다.

14일 대만 연합보에 따르면 TSMC 공급망 관계자들은 회사가 최근 협력업체들에 내년 2나노와 3나노 공정 증산 계획을 처음으로 공유했다고 밝혔다.

TSMC는 2나노 월 생산능력을 올해 말 9만장에서 내년 중반 11만장으로 약 22% 늘릴 계획이다. 3나노 월 생산능력도 올해 말 18만장 이상에서 내년 중반 21만장 이상으로 확대할 예정이다. 반년 만에 16% 넘게 늘어나는 규모다.

TSMC는 2나노 양산에 들어간 이후에도 3나노 수요가 견조하게 이어지자 생산능력을 계속 늘리고 있다. 3나노 월 생산능력은 지난해 말 12만∼13만장에서 올해 말 18만장 이상으로 확대될 것으로 예상된다. 내년 중반 21만장 이상까지 늘어나면 2025년 말과 비교해 1년 반 만에 약 70% 증가하게 된다.

첨단 공정 증설에 따라 대규모 투자도 이어질 전망이다. TSMC는 올해 자본지출 규모를 600억∼640억달러(약 80조6000억∼86조원)로 제시했으며 이 가운데 약 70∼80%를 첨단 공정에 투입할 계획이라고 밝힌 바 있다.

TSMC는 현재 대만과 미국 애리조나주, 일본에서 3나노 생산능력을 추가로 확보하는 한편 대만의 일부 5나노 설비를 3나노 생산용으로 전환하고 있다.

차세대 공정 개발에도 속도를 내고 있다. TSMC는 A16·A14 등 2나노 이하 공정 기술을 개발하고 있으며 최근 네덜란드 반도체 장비업체 ASML과 고개구수 극자외선(High NA EUV) 기술 협력도 확대하고 있다.

한편 TSMC는 전날 관련 보도에 직접적인 논평을 하지 않으면서 생산능력에 관한 내용은 회사의 공식 발표를 기준으로 해달라고 밝혔다.