"반도체 호황에 부품도 웃는다"…삼성전기·LG이노텍, 2분기 '훈풍' 전망

MLCC·FC-BGA 등 고부가 부품 수요 급증

반도체 기판 공급 부족에 장기공급계약 논의

[사진=게티이미지뱅크]

삼성전기와 LG이노텍이 올해 2분기 나란히 시장 기대치를 웃도는 호실적을 기록할 것으로 보인다. 인공지능(AI) 서버와 데이터센터 투자가 늘면서 고부가가치 부품 수요가 빠르게 늘어난 영향이다. AI 반도체를 중심으로 시작된 메모리 호황이 부품 생태계로도 확산하는 분위기가 본격화되는 모양새다. 

5일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기와 LG이노텍은 올해 2분기 시장 기대치를 웃도는 '깜짝 실적'을 거둘 것으로 전망된다. 삼성전기의 2분기 매출액은 전년 동기 대비 16.6% 증가한 3조2480억원, 영업이익은 87.8% 늘어난 4001억원으로 예상된다. 영업이익은 시장 기대치인 3820억원을 상회할 것으로 보인다. 

LG이노텍의 실적 개선 폭은 더욱 가파르다. 회사의 2분기 매출액은 전년 동기 대비 26.3% 증가한 4조9697억원, 영업이익은 1690% 급증한 2039억원을 기록할 것으로 전망된다. 영업이익 기준 시장 전망치 1526억원을 33.7% 웃도는 수치다.

양사의 호실적은 AI 인프라 구축 확대로 반도체 기판 수요도 덩달아 높아지고 있어서다. 과거엔 스마트폰과 PC 등 정보기술(IT) 기기 수요에 민감했다면 최근 AI 서버와 데이터센터를 중심으로 고부가가치 부품 수요가 빠르게 늘면서 수익성이 높은 사업 구조로 변화하고 있다. 

삼성전기는 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 기판 등에서 AI 수요 확대에 따른 수혜를 받고 있다. MLCC는 전자제품 회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 제어하는 핵심 부품이다. 특히 최근 장기 공급계약을 통해 AI 데이터센터용 MLCC 시장 주도권을 확보했다. 회사는 지난달 30일 글로벌 빅테크 기업과 4540억원 규모 MLCC 공급계약을 체결했다고 공시했다. AI 데이터센터용 초소형·고용량 MLCC 공급 계약이다. 계약 상대방은 공개되지 않았으나 미국 클라우드서비스사업자(CSP) 중 한 곳으로 추정된다. 

플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업도 성장세를 이어가고 있다. 삼성전기는 지난 1분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 에이전틱 AI 확산으로 고성능 반도체 수요가 늘면서 기존 거래처에서 FC-BGA 공급 확대 요청이 이어지고 있다고 설명했다. 2분기부터 신규 고객사 수요까지 더해지면서 전체 수요가 생산능력을 웃도는 상황인 것으로 알려졌다. 

LG이노텍은 주력인 광학솔루션 사업의 견고한 성장에 힘입어 차기 성장동력인 기판 사업을 키우고 있다. 회사는 중장기 성장축으로 패키지솔루션 사업을 꼽았다. 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), FC-BGA를 중심으로 사업 포트폴리오를 확대하고 있다. AI 서버와 고성능 반도체용 기판 수요가 늘어날수록 패키지솔루션의 수익성 역시 높아질 것으로 전망된다.

앞서 LG이노텍은 지난달 열린 '패키지솔루션 미디어 테크 데이'에서 2031년까지 패키지솔루션 사업을 매출 3조원 이상, 영업이익 1조원 규모로 키우겠다는 목표를 제시했다. 지난해 패키지솔루션 사업 매출은 1조7200억원으로 전년 대비 약 18% 증가했고 영업이익은 1289억원으로 82% 늘었다. 특히 FC-BGA 시장에서는 후발 주자지만 업계 전반의 공급 부족을 기회로 신규 고객사 확보에 속도를 내고 있다.

장기공급계약(LTA)을 통한 물량 확보도 이어지고 있다. AI 투자 확대로 반도체 기판 공급 부족 우려가 커지면서 고객사들이 선제적으로 생산능력을 확보하려는 움직임이 강해진 영향이다. LG이노텍은 기존 RF-SiP뿐 아니라 다른 기판 제품에서도 장기공급계약을 확대하고 있으며 신규 고객사와 특정 생산능력을 배정하는 방식의 계약도 추진 중이다.