사업재편계획 승인 기업들은 향후 5년간 총 2496억원을 투자하고 402명을 신규 고용하면서 사업재편을 이행할 방침이다.
구체적으로 서울반도체는 마이크로LED 원천기술을 바탕으로 증강현실(AR) 글래스용 디스플레이 모듈 시장에 진출한다. 유티아이는 초박막 글래스 등을 제조하는 고정밀 유리제조기술을 활용해 반도체 패키지용 유리기판 사업에 진출한다.
지에스알테크는 철강 용광로 내화물(벽돌 등) 시공업에서 이차전지 양극재 생산 후 폐기되는 내화물에서 리튬을 추출·재활용해 양극재 원료를 공급한다. 건우금속은 내연기관차 베어링·변속기 부품 제조기술에 인공지능(AI) 자율제조모델을 도입하는 등 제조공정 고도화에 나선다.
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