[아주경제 오늘의 뉴스 종합] 정부 "필수의료 특별회계·지역의료기금 신설" 外

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대통령실 "필수의료 특별회계·지역의료 발전기금 신설...의료계, 예산안 논의하자"

대통령실은 27일 "무너진 지역·필수 의료를 제대로 재건하려면 지금까지의 접근을 뛰어넘는 전혀 새로운 과감한 방식의 투자가 필수적"이라며 '필수의료 특별회계'와 '지역의료 발전기금'을 신설하고, 이른바 5대 재정사업을 내년도 예산에 적극 반영한다고 밝혔다. 

성태윤 정책실장은 내년도 예산에 '의료 개혁 5대 재정사업'을 적극 편성하겠다고 밝혔다. 구체적으로 △전공의 수련 국가 책임제 △지역의료 발전기금 신설 △아동‧화상 등 필수의료 재정지원 대폭 확대 △의료사고 안전망 구축을 위한 보상재원 확충 △첨단 바이오 등 연구개발(R&D) 예산 대폭 확대 등이다.
 

대통령실 "부동산 4월 위기설은 '낭설'...이재명 25만원 '건전재정' 맞지않아"

대통령실은 27일 부동산 PF(프로젝트파이낸싱) 부실화로 인한 '4월 위기설'에 대해 "전혀 근거없는 낭설"이라고 일축했다.
 
박춘섭 대통령실 경제수석은 이날 오후 용산 대통령실 브리핑에서 "정부가 시장 상황을 면밀히 모니터링하고 있다"며 "부동산 PF 익스포저 규모는 늘고 있으나 증가 규모가 작고 연체율도 2.7% 수준으로 충분히 감내 가능하다"면서 이같이 밝혔다.

한편 대통령실 고위 관계자는 이재명 더불어민주당 대표가 최근 제안한 1인 당 25만원 '민생회복지원금' 지급에 대해선 "(윤석열 정부의) 건전재정 기조에 맞지 않다"고 일축했다.

 

한동훈 "국회 세종시 완전 이전으로 여의도 정치 종식할 것"

한동훈 국민의힘 총괄선대위원장은 27일 "국회의 완전한 세종시 이전으로 여의도 정치를 종식하고 국회의사당을 서울의 새로운 랜드마크로 시민들께 돌려드리겠다"고 밝혔다. 

한 위원장은 이날 오전 여의도 중앙당사에서 기자회견을 열고 "여의도와 그 주변 등 서울의 개발제한을 풀어서 서울 개발을 적극 추진하겠다"며 이같이 말했다.
 
국회 12개 위원회를 세종특별자치시로 이전하는 내용이 담긴 '세종의사당 규칙안'은 지난 10월 6일 국회 본회의를 통과한 바 있다. 규칙안에는 △세종의사당의 위치 및 부지 면적 △이전 대상 위원회 및 기관 △지원계획 수립 등 세종의사당 건립의 토대가 되는 내용들이 포함됐다.
 

시진핑, 美재계 인사들과 회동..."양국 자주 왕래하고 교류해야"

시진핑 중국 국가주석이 27일 베이징을 방문한 미국 재계 대표들과 만났다. 시진핑과 미국 기업가들 간 대면 만남은 지난해 11월 샌프란시스코에서 열린 아시아태탱평양경제협력체(APEC) 정상회의 계기 만찬 이후 4개월여 만이다. 중국 경제 둔화 우려 속 시 주석이 직접 투자 유치에 나서고 있는 것이다.

관영 중국중앙TV(CCTV)에 따르면 시 주석은 이날 오전 11시 베이징 인민대회당에서 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO), 스티븐 슈바르츠만 블랙스톤 CEO, 라즈 수브라마니암 페덱스 CEO 등과 만났다. 스티브 올린스 미중관계전국위원회 회장, 크레이그 앨런 미중기업협의회 회장 등 재계 대표와 학계 인사들도 참석했다.

이 자리에서 시 주석은 “양국 각계 인사가 자주 왕래하고 자주 교류하여 합의점을 쌓아야 한다”면서 “중국과 미국이 교류·협력을 지나 어우러지는 단계에 이르면 ‘네 안에 내가 있고, 내 안에 네가 있다’가 실현될 것”이라고 했다.
 

SK하이닉스, 5.3조원 투입해 美 인디애나 HBM 공장 건설…AI칩 공급망 구축 박차

SK하이닉스가 엔비디아에 공급하는 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 패키징을 위해 미국 인디애나주에 첨단 공장을 건설할 예정이라고 월스트리트저널(WSJ)이 소식통을 인용해 26일(현지시간) 보도했다. 최근 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 '블랙웰(Blackwell)'을 공개한 가운데 주 협력사인 SK하이닉스도 이에 발맞춰 첨단 반도체 공급망 구축에 속도를 내고 있다.

SK하이닉스는 약 40억 달러(약 5조3000억원)을 투자해 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 지을 예정으로 알려졌다. 해당 안건은 조만간 이사회에서 결정될 예정으로, 2028년 가동을 목표로 하고 있다고 한 소식통은 언급했다. ​​​​​​​이곳은 엔비디아의 AI 칩에 들어가는 HBM 반도체의 패키징을 담당할 것으로 예상된다.