마이크론, HBM3E 반도체 양산 개시…삼성·SK하이닉스보다 빨라

'삼성·SK하이닉스' 양강 HBM 시장에 마이크론까지 합세

[사진=로이터·연합뉴스]

미국 반도체업체 마이크론이 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 반도체인 HBM3E 반도체 양산을 개시했다고 밝혔다. 이는 삼성, SK하이닉스보다도 앞선 것으로 HBM 시장 경쟁이 더욱 가속화될 것이라는 전망이다.

마이크론은 27일(현지시간) 성명을 내고 HBM3E 반도체 양산을 개시했다며, 이는 엔비디아가 하반기 내놓을 차세대 그래픽처리장치(GPU) 'H200 텐서코어' 사용될 예정이라고 발표했다. HBM은 기존의 D램을 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 끌어 올린 반도체로, 이번에 마이크론이 내놓은 HBM3E는 D램을 8단으로 쌓아올린 것(8적층)이다.

마이크론은 HBM3E가 한층 향상된 성능으로 "AI 혁명에 탄력을 더할 것"이라고 말했다.

마이크론은 이번 HBM3E 반도체에 대해 초당 1.2테라바이트(TB) 이상의 빠른 전송 속도와, 경쟁 제품 대비 전력 소비를 30% 이상 줄인 전력 효율성 및 AI 애플리케이션을 구동하기에 충분한 24기가바이트(GB)라는 큰 용량을 강점으로 내세웠다. 또한 마이크론은 3월에는 12적층, 36기가바이트의 HBM3E도 내놓을 것이라고 전했는데, 해당 제품은 현재 고객사들에게 샘플로 제공된 것으로 알려졌다

수미트 사다나 마이크론 부사장 겸 최고사업책임자(CBO)는 "AI 작업은 메모리 대역폭과 용량에 크게 의존한다"며 "마이크론은 AI 솔루션을 위한 우리의 전체 D램 및 낸드 포트폴리오뿐만 아니라 첨단 HBM3E 및 HBM4 로드맵을 통해 앞으로 상당한 AI 성장을 지원할 수 있는 최적의 위치에 있다"고 말했다.

마이크론의 HBM3E 출시는 올해 상반기 양산 예정인 삼성 및 3월 양산 예정인 SK하이닉스보다 앞섰다는 측면에서 크게 주목을 받고 있다. 이에 SK하이닉스와 삼성이 대부분 차지하고 있던 HBM 시장이 마이크론까지 합세해 3강 체제가 될 수 있다는 전망도 나오고 있다.

로이터에 따르면 미국 기술 리서치업체 무어 인사이츠 앤 스트래티지의 안셸 사그 연구원은 "이는 마이크론에 있어 엄청난 기회"라며 "특히 AI 애플리케이션에 있어 HBM 반도체의 인기도가 높아져만 가는 상황에서 더욱 그렇다"고 말했다.

그는 또한 "SK하이닉스는 이미 2024년 재고분을 모두 판매했다"며 "또다른 HBM 반도체 공급원이 생기면 AMD, 인텔 및 엔비디아와 같은 GPU업체들이 GPU 생산을 더욱 늘릴 수 있을 것"이라고 내다봤다.

한편 이날 뉴욕증시에서 마이크론 주가는 HBM3E 양산 개시 소식에 힘입어 4%나 급등했다. 앞서 마이크론은 2024회계연도에 HBM 부문이 "수억 달러"의 매출액을 올릴 것이라고 언급하기도 했다.