삼성전자 “내년 양산 3나노 GAA 최적화 인프라 확보…파운드리 에코시스템 강화”

‘세이프 포럼 2021’…파트너사에 AI EDA 기술, 2.5D/3D 패키지로 혁신 지원

7개 기조연설, 76개 테크 세션 운영…최첨단 공정 솔루션 강화 논의

삼성전자가 파트너사들과 함께 파운드리(반도체 위탁생산) 생태계 강화를 위한 자리를 마련, 내년 양산 예정인 3나노(㎚·10억분의1m) 공정을 위해 확보한 최신 인프라 솔루션을 소개했다.

삼성전자는 18일 ‘세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021’을 열었다고 밝혔다. 이는 파운드리 고객사를 대상으로 협업을 도모하는 행사다. 이번 포럼은 세이프 포럼 2021 홈페이지를 통해 다음 달 18일까지 공개한다.

2019년 처음 열려 올해 3회째를 맞는 세이프 포럼에서는 ‘퍼포먼스 플랫폼(Performance Platform) 2.0’을 주제로 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안을 논의했다.

또한 7개 기조연설과 76개 테크 세션을 통해 세이프 플랫폼을 통한 성공적인 개발 협력 성과와 사례도 공유했다.

삼성전자는 이번 세이프 포럼에서 데이터 중심 시대에 필요한 고성능 컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI) 분야 전자설계자동화(EDA), 클라우드(Cloud), 설계자산(IP), 디자인솔루션파트너(DSP), 패키지(Package) 솔루션 등 파운드리 전 분야에서 파트너사들과 각 인프라를 확대했다.

특히 내년 상반기 양산 예정인 3나노 게이트올어라운드(Gate-All-Around·GAA) 구조에 최적화된 설계 인프라와 패키지 설계 솔루션, 설계 데이터를 체계적으로 관리 및 분석하기 위한 80개 이상의 전자동 설계자동화 툴과 기술을 확보했다고 회사는 강조했다.

또 삼성전자는 12개 글로벌 디자인 솔루션 파트너와 연계해 최첨단 공정뿐 아니라 고성능, 저전력 반도체 설계 노하우를 이용해 국내외 팹리스(반도체 설계 전문)의 혁신적인 반도체 개발을 적극 지원한다.

이상현 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 전무는 기조연설에서 “데이터 중심 시대로의 전환이 가속화되며 높아지는 고객의 요구에 대응하기 위한 삼성전자 에코시스템도 함께 발전하고 있다”고 말했다.

이어 “삼성전자는 프로그램의 강력한 지원자로서 ‘혁신(Innovation)’, ‘지능(Intelligence)’, ‘집적(Integration)’으로 업그레이드된 퍼포먼스 플랫폼 2.0 비전 실현을 주도해 나가겠다”고 밝혔다.

한편 국내 팹리스 업체들은 삼성전자의 첨단 기술 기반 세이프 플랫폼을 통해 국내 시스템반도체 업계 경쟁력을 강화해 가고 있다. 실제 인공지능 반도체 팹리스 스타트업 ‘퓨리오사AI’는 삼성전자의 디자인솔루션파트너 ‘세미파이브’와 함께 데이터센터 및 에지 서버용 인공지능 반도체를 개발했다.

영국 팹리스 기업 ARM의 사이먼 시거스 최고경영책임자(CEO)는 “삼성전자의 최선단(최소 선폭) 공정은 차세대 프로세서를 최적화하는 데 도움이 됐다”며 “앞으로도 삼성전자와 고성능 컴퓨팅, 오토모티브, 인공지능 등 전반에서 새로운 기회를 발굴할 것”이라고 말했다.

 

이상현 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 전무가 ‘세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021’에서 기조연설을 하고 있다. [사진=삼성전자 제공]