중국이 예고한 차세대 D램 기술…삼성전자도 '4F²' 개발 중

반도체대전 전시장을 둘러보는 송재혁 삼성전자 CTO와 이준석 개혁신당 의원[사진=연합뉴스]

중국 최대 메모리반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 서버용 D램 출시를 예고한 가운데 삼성전자도 관련 기술을 개발하고 있다고 밝혔다. 중국의 기술 추격이 가시화하면서 한중 메모리반도체 기업 간 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.
 
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제28회 반도체대전'(SEDEX 2026)에서 삼성전자도 '4F²(포에프스퀘어)' 기술을 개발하고 있느냐는 연합뉴스의 질문에 "그렇다"고 답했다.
 
4F²는 D램에서 데이터를 저장하는 최소 단위인 메모리 셀의 면적을 줄이는 차세대 설계 기술이다. 현재 업계에서 주로 사용하는 6F² 구조보다 셀 면적을 약 3분의 1 줄여 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있도록 하는 것이 핵심이다.
 
여기서 'F'는 메모리 셀의 크기를 설명할 때 사용하는 설계 기준이다. 4F²는 F를 제곱한 값의 4배에 해당하는 면적을 뜻한다. 이 값이 작아지면 같은 면적에 더 많은 메모리 셀을 배치할 수 있어 집적도를 높일 수 있다.

 
연합뉴스에 따르면 CXMT는 올해 안에 4F² 기술을 적용한 서버용 DDR5 메모리 모듈을 출시하겠다고 밝혔다. 이에 중국의 메모리반도체 기술이 한국 기업을 빠르게 추격할 수 있다는 우려가 제기됐고, 지난 13일 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 각각 7.39%, 10.09% 급락했다.
 
삼성전자와 SK하이닉스도 일찌감치 4F² 기술을 연구해왔다. 다만 기술 개발과 실제 양산은 별개의 문제다. 복잡한 셀 구조를 적용하면서도 생산 수율을 안정적으로 확보하고 제조 원가를 낮춰야 하기 때문이다. 업계에서는 국내 기업들이 기술을 구현하지 못해서가 아니라 경제성과 양산 안정성 등을 고려해 상용화 시점을 검토하고 있는 것으로 보고 있다.
 
이번 전시회에서 삼성전자는 'AI 시스템 설계'를 주제로 차세대 기술과 클라우드 AI, 엣지 AI, 피지컬 AI, 반도체 클러스터, 상생협력 등 6개 전시 공간을 마련했다.