[아주증시포커스] 2022년엔 25% 급락…미국 기준금리 인상 앞둔 K-증시 이번엔 어디로? 外

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◆아주경제 주요뉴스
▷2022년엔 25% 급락…미국 기준금리 인상 앞둔 K-증시 이번엔 어디로?
-미 연준의 이번 주 기준금리 인상이 예상되면서 국내 증시에 긴장감이 커지고 있으며 금리 인상 자체보다 향후 추가 긴축 여부를 가늠할 신호가 핵심 변수로 꼽힘.
-시장에서는 25bp 인상을 예상하고 있고 인상 시 미국 기준금리는 3.50~3.75%에서 3.75~4.00%로 올라가고 미국 10년물 국채금리도 14일 5%를 넘어섬.
-과거 강도 높은 긴축이 진행된 2022년 코스피는 연간 24.89% 하락했지만 올해는 당시와 경제 여건이 달라 금리 인상에 따른 충격의 정도는 다를 수 있다는 분석이 나옴.
-전문가들은 이번 금리 인상 이후 추가 인상 가능성이 열릴 경우 장기금리 상승과 위험자산 회피가 이어질 수 있는 반면, 긴축 종료 신호가 나온다면 시장 충격은 제한적일 것으로 보고 있음.
-이날 코스피는 0.85% 하락한 6627.26으로 이틀 연속 약세를 보였으며 외국인과 기관이 각각 1조5735억원, 9044억원을 순매도하면서 지수 하락을 이끌었음.

◆주요 리포트
▷후공정 산업에 불어오는 훈풍 [한화투자증권]
-2026~2028년은 메모리와 비메모리 반도체 업체의 증설이 동시에 진행되는 시기로, HBM과 AI 가속기 출하 증가에 따라 전공정뿐 아니라 첨단패키징·테스트 등 후공정 투자도 확대될 전망.
-TSMC의 CoWoS 공급 부족이 다시 심화되고 있으며 GPU뿐 아니라 자체 ASIC을 개발하는 하이퍼스케일러까지 늘면서 첨단패키징 수요가 공급능력을 웃돌고 있음.
-이에 TSMC는 2026년 CAPEX를 당초 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 상향했으며 첨단패키징·테스트가 전체 장기 CAPEX의 10~20%를 차지하는 등 후공정 투자 중요성이 커지고 있음.
-Intel도 EMIB를 AI 반도체용 첨단패키징의 대안으로 확대하면서 미국 뉴멕시코와 말레이시아 페낭에 각각 생산능력 확대 투자를 진행하고 있고 대형 패키지 대응 능력도 강화하고 있음.
-향후 AI 가속기와 HBM 탑재량이 증가할수록 TSMC의 CoWoS뿐 아니라 Intel의 EMIB·EMIB-T 등 첨단패키징 투자도 함께 확대될 가능성이 높다는 분석.

◆장 마감 후(15일) 주요공시
▷알파칩스 공매도 과열종목 연장(공매도 거래 금지 연장)
▷이렘 공매도 과열종목 연장(공매도 거래 금지 연장)
▷라온시큐어 단기과열종목 지정예고
▷오킨스전자 투자경고종목 지정해제 및 재지정 예고

◆펀드 동향(14일 기준, ETF 제외) 
▷국내 주식형: +301억원
▷해외 주식형: -10억원

◆오늘(16일) 주요일정
▷미국: 8월 소매판매 MoM, 8월 수출·입물가지수 YoY, 9월 뉴욕 연준 서비스업 경기 활동지수, 9월 NAHB 주택시장지수
▷일본: 7월 핵심기계수주 YoY, 8월 수출·입 YoY, 8월 무역수지