"내년 HBM 시장 판도 바뀐다"…중국까지 뛰어들자 장비업계 '슈퍼사이클'

UBS "삼전 HBM 출하량 41%로 1위…하이닉스 39% 2위"

설비투자 확대에 차세대 HBM 장비 투입 규모도 커져

한미반도체·한화세미텍·테크윙 등 국내 장비업체 수혜

삼성전자 HBM4 제품 [사진=삼성전자]

삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 경쟁이 격화되고 차세대 HBM4 양산 단계로 접어들면서 반도체 장비업계가 최대 수혜 산업으로 떠오르고 있다. 여기에 마이크론은 물론 중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 HBM 개발 및 생산을 본격화하면서 관련 장비 수요가 급증할 것이란 전망이다.

31일 스위스 투자은행 UBS에 따르면 내년 HBM 시장에서 삼성전자가 비트 출하량 기준 점유율 41%로 SK하이닉스(39%)를 제치고 처음 1위에 오를 것으로 전망했다. 올해는 SK하이닉스가 48%로 선두를 유지하지만 HBM4 양산과 공격적인 증설을 앞세운 삼성전자가 내년 판도를 뒤집을 것으로 내다봤다.

이같은 판도 변화의 배경으로 공격적인 생산 능력 확대가 꼽힌다. 삼성전자가 대규모 설비투자를 통해 HBM4 생산 능력을 공격적으로 확대하는 반면, SK하이닉스는 고부가 범용 D램 수요 대응을 위해 생산라인 일부를 전환하면서 HBM 출하량에서 상대적인 차이가 발생했을 것이란 관측이 나온다. 

이에 따라 차세대 HBM 주도권 확보 경쟁이 치열해지면서 관련 설비투자도 확대되는 모양새다. 삼성전자는 평택을 중심으로 HBM 생산능력을 공격적으로 늘리고 있으며, SK하이닉스도 올해 설비투자를 40조원 후반대로 확대해 HBM4 생산능력 확충에 나섰다. 마이크론 역시 14조원을 투자해 일본 히로시마에 HBM 공장을 신설하고, 중국 CXMT도 최근 기업공개(IPO)를 통한 대규모 자금 조달을 바탕으로 HBM 개발과 D램 증설을 동시에 추진한다.

HBM4는 기존 HBM3E보다 미세 패키징과 고정밀 후공정이 요구되면서 관련 장비 투입 규모가 확대되는 것이 특징이다. TC본더와 검사장비를 비롯한 후공정 장비 수요가 늘어나면서 HBM 세대가 진화할수록 장비 투자액도 증가하는 구조다.

국내 장비업체들은 이미 수혜를 체감하고 있다. 열압착(TC) 본더 시장 1위인 한미반도체는 HBM 장비 수요 확대에 힘입어 2분기 사상 최대 실적을 기록했다. 한화세미텍은 TC본더와 차세대 하이브리드 본딩 시장 공략을 강화하고 있으며, 반도체 검사장비 업체 테크윙도 최근 마이크론과 100억원 규모 공급 계약을 체결했다.

HBM 경쟁이 기술 경쟁을 넘어 생산능력 확보 경쟁으로 확산되는 분위기다. 엔비디아와 AMD 등 AI 반도체 고객사의 수요가 빠르게 늘면서 메모리 업체들이 양산 시점을 앞당기기 위해 장비를 선제적으로 확보하고 있기 때문이다. 지난달 SK하이닉스는 한미반도체에 422억원 규모의 HBM4용 TC 본더 장비를 추가 발주했고, 삼성전자도 자회사 세메스 제품 외에 ASMPT 등 TC 본더 공급사 확대를 추진 중이다.  

반도체 업계 관계자는 "내년에는 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 경쟁이 본격화되고 중국까지 증설에 가세하면서 장비 발주도 동반 확대될 가능성이 크다"며 "HBM 사이클이 장비업계의 새로운 슈퍼사이클로 이어질 것"이라고 말했다.