[박진영의 비즈+] 마이크론·中까지 뛰어든 'HBM 전쟁'…SK하이닉스 50%·삼성 33% 격차 줄어

  • SK하이닉스·삼성전자 점유율 격차, 한분기 만에 37%p→17%p 줄어

  • 하반기 HBM4로 중심 이동…삼성전자, 내년 1위 전망도

  • 마이크론, HBM4 생산능력 확대…CXMT, HBM3E 소량 생산 시작

HBM 이미지 사진게티이미지뱅크
고대역폭메모리(HBM) 이미지 [사진=게티이미지뱅크]

인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권 경쟁이 거세지고 있다. SK하이닉스가 시장 절반을 차지하며 선두를 유지하는 가운데 삼성전자의 점유율이 빠르게 확대되며 양사 간 격차가 좁혀지고 있다. 하반기 HBM3E에서 HBM4로 세대교체가 본격화하는 가운데 내년에는 삼성전자가 HBM4 시장에서 1위에 오를 것이란 전망도 나온다.

여기에 미국 마이크론이 HBM4 생산능력 확대에 나서고 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)도 HBM3E 생산을 시작하면서 HBM 시장을 둘러싼 경쟁 구도도 한층 치열해지는 모습이다.

4일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스는 매출 기준 50%의 점유율로 1위를 지켰다. 다만 1분기 58%와 비교하면 8%포인트 하락했다.

삼성전자는 같은 기간 점유율이 21%에서 33%로 12%포인트 상승했다. 이에 따라 SK하이닉스와 삼성전자의 점유율 격차는 한 분기 만에 37%포인트에서 17%포인트로 줄었다. 마이크론은 18%로 3위를 차지했다.

하반기부터 HBM4 출하가 본격화하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 현재 HBM 시장 매출 대부분은 5세대 HBM3E에서 발생하고 있지만 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈' 등에 6세대 HBM4가 탑재되면서 시장의 중심도 HBM4로 이동하고 있기 때문이다. 

삼성전자는 3분기 HBM4 매출을 2분기 대비 3배 이상 확대할 계획이다. SK하이닉스도 HBM4 수율 안정화를 마치고 증산에 나섰다. 양사는 차세대 제품인 HBM4E 개발에도 속도를 내고 있다.

HBM3E에서 SK하이닉스가 확보한 시장 우위가 HBM4에서는 달라질 수 있다는 전망도 나온다. 글로벌 투자은행 UBS는 내년 HBM4 시장에서 삼성전자가 점유율 41%를 기록해 SK하이닉스(39%)를 제치고 1위에 오를 것으로 예상했다. 삼성전자의 전체 HBM 출하량은 올해 전년 대비 124%, 내년에는 137% 증가할 것으로 전망했다.

KB증권 역시 삼성전자가 내년 HBM4 시장에서 44%의 점유율로 1위를 기록할 것으로 내다봤다. 또 내년 삼성전자 HBM 평균판매가격(ASP)이 전년 대비 두 배 이상 상승할 것으로 예상했다.

마이크론도 HBM4 생산능력을 확대하며 삼성전자와 SK하이닉스를 추격하고 있다. 업계에 따르면 마이크론은 올해 말까지 HBM 생산능력을 웨이퍼 기준 월 최대 6만장 추가해 약 10만장 규모를 확보할 것으로 알려졌다. 지난해 월 4만~5만장 수준과 비교하면 두 배가량 늘어난 것이다.

HBM4 12단 생산 비중도 연초 20~30% 수준에서 연말 최대 50%까지 높아질 것으로 알려졌다. 마이크론은 올해 2분기 HBM4 12단 양산에 돌입했고 HBM4 누적 출하 매출은 10억달러를 넘어섰다.

중국의 추격도 본격화하고 있다. 중국 최대 D램 업체 CXMT는 최근 HBM3E를 소량 생산하기 시작했다. 2027년부터 본격 양산해 이르면 같은해 중국 팹리스(반도체설계전문) 기업에 공급할 계획이다. 알리바바의 반도체 자회사 T헤드와 중국 AI 반도체 업체 캠브리콘은 이미 CXMT의 HBM3E를 자사 프로세서에 적용해 평가하고 있는 것으로 알려졌다.

CXMT는 당초 올해 HBM3를 양산할 것으로 예상됐지만 한 단계 높은 HBM3E까지 개발 속도가 빨라지고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 2024년 HBM3E 양산을 시작한 점을 고려하면 양산 시점 기준으로 약 3년의 기술 격차가 있는 것이다.

다만 CXMT의 HBM은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 제품보다 신뢰성과 속도가 낮다는 평가도 있다. 또 삼성전자와 SK하이닉스가 이미 HBM4 공급을 확대하고 HBM4E 개발에 나선 만큼 제품 세대 측면에서도 여전히 격차가 존재한다.

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