'AI 슈퍼사이클' 고도화에 몸값 높아지는 반도체 부품사

고전압·고용량 MLCC 수요 급증… 삼성전기·LG이노텍 '방긋'

대면적·고다층 FC-BGA 공급 타이트… 기판 업체도 수혜

삼성전기의 적층세라믹콘덴서(MLCC) 목업 [사진=삼성전기]

인공지능(AI) 인프라 투자가 고도화 단계로 접어들면서 메모리를 넘어 반도체 부품사의 몸값도 동반 상승하고 있다. AI 서버 확산에 따른 전력·패키징 구조 변화가 고부가 부품 수요를 끌어올리며 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 업체들의 실적 개선 기대를 키우는 모습이다.

23일 업계에 따르면 AI 서버 증설이 이어지면서 고사양 적층세라믹커패시터(MLCC)와 고부가 패키지 기판(FC-BGA) 등 핵심 부품의 공급이 점차 타이트해지고 있다. 단순 물량 증가를 넘어 제품 사양이 고도화되면서 평균판매가격(ASP)과 수익성 동반 상승 구조가 형성되고 있다는 분석이다.

우선 MLCC는 AI 서버 전력 구조 변화의 직접적 수혜 품목으로 꼽힌다. AI 서버는 기존 서버 대비 전력 소모가 크고, 고전압·고용량 설계가 요구된다. 이에 따라 고내압·고신뢰성 MLCC 비중이 빠르게 확대되는 추세다. 특히 데이터센터용 가속기와 전원부에 탑재되는 MLCC는 일반 IT용 제품 대비 단가가 높은 편이다.

이 같은 흐름은 삼성전기와 LG이노텍의 수익성 개선 기대감으로 이어진다. 삼성전기는 고부가 MLCC 중심으로 사업 포트폴리오를 재편해 왔으며, 서버·전장용 제품 비중 확대를 전략적으로 추진 중이다. LG이노텍 역시 산업·전장 중심 MLCC 공급을 확대하며 고수익 제품 비중을 늘리고 있다. 업계에서는 AI 서버향 MLCC 수요가 중장기적으로 견조할 것으로 보고 있다.

패키지 기판인 FC-BGA 역시 주목된다. AI 가속기와 고성능 반도체는 칩 면적이 커지고 신호 처리량이 늘어나면서 대면적·고다층 기판을 요구한다. 이에 따라 고사양 FC-BGA 공급이 제한적인 가운데, 수요는 꾸준히 증가하는 구조다.

삼성전기와 LG이노텍은 FC-BGA 사업을 차세대 성장동력으로 육성하고 있다. 특히 서버·네트워크용 고다층 기판 비중을 늘리며 수익성 중심 전략을 강화하는 모습이다. 대덕전자도 서버용 고다층 PCB 및 FC-BGA 생산 역량을 확대하며 관련 수혜 기대가 거론된다.

향후 전망도 긍정적이다. 글로벌 빅테크의 AI 데이터센터 투자가 지속되는 가운데, AI 서버 1대당 부품 탑재량과 단가가 동시에 상승하는 구조가 이어질 가능성이 높다. 메모리 가격 상승에 따른 반도체 업황 회복과 맞물려, 후방 부품사까지 실적 개선 흐름이 확산될 수 있다는 분석이다.

업계 한 관계자는 "AI 슈퍼사이클은 단순 메모리 가격 반등을 넘어 시스템 단가를 끌어올리는 구조"라며 "고사양 MLCC와 FC-BGA를 안정적으로 공급할 수 있는 업체들의 수익성 개선이 본격화될 것"이라고 말했다.