"삼성, 내년 HBM 점유율 30% 증가"

올 2분기 HBM 점유율 1위 SK하이닉스···삼성은 3위

고대역폭메모리(HBM) [사진=삼성전자]

오는 2026년 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)가 시장 점유율 30%에 이를 것이란 전망이 나왔다.
 
24일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 올해 2분기 HBM 출하량 점유율은 SK하이닉스가 62%로 1위를 차지한 것으로 분석됐다. 이어 미국의 마이크론이 2위(21%), 삼성전자가 3위(17%)에 이름을 올렸다. 이는 전 세계 HBM 기업 10곳 중 8곳이 한국 기업이 생산을 전담하고 있다는 것으로 풀이된다.
 
카운터포인트리서치는 보고서를 통해 "올해 말 출시 예정인 6세대 HBM(HBM4) 시장에서도 한국 기업의 영향력을 더욱 공고히 할 것"이라고 평가했다.
 
특히 주목할 점은 내년 삼성전자의 시장 점유율 변화이다. 카운터포인트는 "최근 삼성전자가 5세대 HBM(HBM3E) 제품 인증과 내년 HBM4 수출을 기반으로 점유율을 30%로 대폭 늘려 나갈 것"이라고 예상했다.

 
반면 중국 기업의 HBM 출하는 예상보다 늦춰질 것으로 관측했다. 최정구 카운터포인트리서치 책임연구원은 "중국은 CXMT를 중심으로 HBM3 개발을 추진하고 있으나, 동작 속도와 발열 등 기술적 문제를 아직 해결하지 못한 상황"이라며 "애초 올해로 예상했던 출하는 내년 하반기에나 가능할 것"이라고 했다.
 
이어 최 책임연구원은 "최근 화제가 된 화웨이의 자체 HBM 역시 일반적인 HBM 제품과 비교해 속도가 절반 이하 수준에 불과한 초기 단계 제품"이라고 분석했다.