경기도, AI 반도체 승부처 '첨단 패키징' 수원에 집결...ASPS 2026 개막

26~28일 수원컨벤션센터서 개최...첨단 패키징·칩렛·소부장·검사기술 집중 전시

경기도 24개 부스 공동관 운영...도내 11개 기업·차세대융합기술연구원 판로 개척 지원

[사진=경기도]

경기도와 수원시가 인공지능(AI) 반도체 시대의 핵심 경쟁 분야로 떠오른 첨단 패키징과 칩렛 기술을 중심으로 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내외 150여 개 기업을 한자리에 모은 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’을 26일 수원컨벤션센터에서 개막했다.

26일 도에 따르면 올해로 4회째를 맞은 산업전은 오는 28일까지 사흘간 열리며 반도체 제조 후공정인 첨단 패키징을 비롯해 기능별 소형 칩을 결합하는 칩렛, 관련 소재·부품·장비와 측정·검사 기술 등을 집중적으로 소개하는 지자체 주도 반도체 전문 전시회로 운영된다.

삼성전자와 SK하이닉스는 지난해보다 전시 규모를 넓혀 차세대 패키징 기술과 제품을 선보이고, 국내외 관련기업도 패키징·테스트 장비와 소재·부품, 열관리 솔루션, 설계기술 등을 전시한다. 첨단 패키징은 미세공정만으로 성능을 높이는 데 한계가 커지면서 여러 칩을 효율적으로 연결해 성능과 전력효율을 확보하는 핵심 기술로 중요성이 확대되고 있다.

산업전 기간에는 반도체 패키징 트렌드 포럼과 SBJ 소부장 기술융합포럼 심포지엄, 참가기업 기술세미나, 국내외 바이어 수출·구매상담회, 반도체 채용박람회가 함께 열려 기술 전시에서 기업 간 거래와 인력 확보까지 연결하는 구조로 프로그램을 확대했다.

첫날 국제포럼에는 히브리대학교 프레디 가베이 교수와 TI코리아 조진우 이사, 주한퀘백정부대표부 임용우 상무관, 삼성전자 이희석 수석 등이 참여해 첨단 패키징 기술과 글로벌 산업 변화에 대한 전망을 공유하며 국내 기업의 기술 대응과 해외 협력 가능성을 논의한다.

특히 26일부터 27일까지는 ‘국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea 2026)’이 산업전과 동시에 열려 글로벌 반도체 기업의 최고경영자와 고위 임원 약 150명이 AI 시대 메모리와 전력반도체, 차세대 패키징 기술 등을 주제로 산업전략과 비즈니스 협력방안을 논의한다. 공식 행사 일정에도 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 기업의 패키징 분야 임원이 연사로 이름을 올렸다.

도는 행사장에 24개 부스 규모의 공동관을 마련해 씨엔원, 아미텍코리아, 엠에스테크, 케이씨텍, 안리쓰코퍼레이션, 루트세미콘, 페타엑스, 엡실론, 팩토릭스, 비스타인더스트리, 유비시티 등 11개 기업과 차세대융합기술연구원의 기술·제품을 국내외 바이어에게 소개하며 판로 개척을 지원한다.

주형철 경기도 경제부지사는 "K-반도체 초격차를 이어가기 위해서는 반도체 글로벌 경쟁의 새로운 승부처인 첨단 패키징 기술 경쟁력을 함께 확보해야 한다"며 "제조기업부터 팹리스, 소재·부품·장비, 첨단 패키징 기업까지 연결되는 완성형 반도체 생태계가 구축될 수 있도록 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

한편 ‘ASPS 2026’은 오는 28일까지 수원컨벤션센터에서 이어지며 경기도는 전시·포럼·수출상담·채용과 글로벌 경영진 네트워크를 연계해 행사를 단순 제품 전시회를 넘어 첨단 패키징 분야의 기술협력과 판로 확대, 해외 네트워크 구축을 지원하는 종합 반도체 비즈니스 플랫폼으로 육성할 계획이다.

[사진=경기도]