엔비디아 차세대 AI 서버 지연설…제조 난제에 2028년 밀리나

[사진=로이터·연합뉴스]

인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아의 차세대 AI 서버 출시가 제조 문제로 늦어질 수 있다는 분석이 나왔다. 고성능 AI 칩을 대량으로 묶어 쓰는 서버 개발이 지연될 경우 AMD와 구글 등 경쟁사에 기회가 될 수 있다는 전망도 제기됐다.
 
6일(현지시간) CNBC 등에 따르면 반도체 분석업체 세미애널리시스는 엔비디아의 차세대 서버 시스템인 ‘카이버 NVL144’ 출시가 12개월 이상 늦어져 2028년으로 밀릴 수 있다고 분석했다.
 
카이버 NVL144는 차세대 AI 칩 ‘루빈 울트라’ 144개를 하나로 연결해 거대한 컴퓨터처럼 쓰도록 설계된 장비다.
 
지연 원인으로는 인쇄회로기판(PCB) 제조 문제가 꼽혔다. PCB는 서버 안에서 칩과 부품을 연결하는 핵심 기판이다.
 

세미애널리시스는 엔비디아가 대안으로 검토한 ‘NVL72x2’ 구조도 클라우드 고객사들의 운영 부담이 크다는 이유로 취소됐다고 봤다.
 
더 큰 규모의 ‘NVL576’ 시스템도 지연되거나 제한적으로만 생산될 가능성이 있는 것으로 분석됐다. 이 시스템은 여러 서버 시스템을 광통신으로 연결하는 방식이다. 하지만 여러 장비를 하나처럼 안정적으로 묶어야 해 기술적 난도가 높은 것으로 알려졌다.
 
루빈 울트라 칩도 당초 목표보다 성능이 낮아질 수 있다는 관측이 나왔다. 세미애널리시스는 연산을 담당하는 핵심 부품인 다이를 4개 넣는 설계가 취소되고, 다이 2개짜리 설계만 남았다고 평가했다.
 
다만 엔비디아는 지연설을 공식적으로 인정하지 않았다. CNBC에 따르면 엔비디아는 제품 로드맵에 변화가 없다는 입장을 밝혔다. 관건은 엔비디아가 차세대 AI 서버를 계획대로 양산할 수 있느냐가 될 전망이다.