[국민보고회] 'HBM 승부처 된 후공정'…삼성·SK, 충청권에 240조원 투자

삼성, AI 소재·부품에 140조 투자…차세대 HBM에 56조 투입

SK하이닉스, 청주에 100조 투자…AI 메모리·첨단 패키징 건설

이재명 대통령이 2일 충남 아산시에서 열린 충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서 참석자들과 기념촬영을 하고 있다. 앞줄 왼쪽부터 강훈식 비서실장, 구윤철 부총리 겸 재정경제부 장관, 이재용 삼성전자 회장, 이재명 대통령, 서정진 셀트리온 회장, 곽노정 SK하이닉스 대표, 김정관 산업부 장관. [사진=연합뉴스]

삼성전자와 SK하이닉스가 충청권을 인공지능(AI) 반도체 핵심 생산기지로 키운다. 고대역폭메모리(HBM) 경쟁이 미세공정에서 패키징으로 이동하면서 양사는 충청권을 중심으로 생산과 연구개발(R&D) 역량을 집중 배치하는 대규모 투자에 나선다. 천안·온양·아산·청주를 아우르는 충청권이 국내 AI 반도체 후공정 생태계 중심축으로 자리잡을 전망이다. 

삼성과 SK하이닉스는 2일 오전 충남 아산 삼성디스플레이 아산 제2캠퍼스에서 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 충청권을 AI 반도체를 비롯해 소재·부품 중심지로 키우기 위한 투자 계획을 발표했다. 

삼성은 충청권에 총 140조원을 투자해 AI 시대 핵심 소재·부품 산업 거점으로 육성한다. 삼성디스플레이는 아산·천안에 67조원을 투자해 미래 디스플레이 클러스터를 조성하고, 삼성전자는 온양·천안에 56조원을 투입해 차세대 HBM 생산거점을 구축한다. 삼성SDI는 천안에 9조원을 투자해 차세대 배터리 마더라인을 구축하고, 삼성전기는 세종에 8조원을 들여 AI 서버용 패키지기판 생산능력과 연구개발을 확대하기로 했다.

특히 삼성전자는 기존 온양 패키징 라인을 최첨단 HBM 팹으로 전환하고 천안 생산시설도 HBM 대응 설비 중심으로 고도화할 계획이다. 기존 조립·테스트 중심이던 후공정 생산기지를 AI 반도체 핵심 공정으로 전환해 글로벌 HBM 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다.

이재용 삼성전자 회장은 이날 환영사에서 "30여 년 전 아산은 드넓은 포도밭이었지만 지금은 세계 최대 디스플레이 단지가 됐다"며 "온양은 범용 반도체 후공정 중심 사업장에서 최첨단 HBM 팹으로 전환하고 있고, 세종은 AI 서버용 패키지기판 생산거점, 천안은 차세대 배터리 핵심 제조기지로 진화하고 있다"고 말했다.

이어 "미래의 승패는 AI를 구동하는 소재와 부품에 달려 있고 삼성의 미래와도 직결돼 있다"며 "충청은 앞으로 IT 소재·부품의 글로벌 허브로 더 큰 성장을 이뤄나갈 것"이라고 강조했다.

SK하이닉스는 청주를 AI 메모리 생산과 첨단 패키징의 핵심 거점으로 육성한다. 회사는 청주에 총 100조원을 투자한다. 낸드 생산공장인 M17에 80조원, 첨단 패키징 시설인 P&T7 등에 20조원을 투입한다. P&T7은 2027년 말 완공되고 M17은 내년 착공해 2029년 상반기 가동을 목표로 추진된다. 

곽노정 SK하이닉스 사장은 "AI 서비스 확산으로 낸드 수요가 급속도로 증가하고 있지만 공급이 부족해 일정 규모 증설이 필요하게 됐다"며 "청주는 기존 생산라인과 연계가 가능하고 전력·용수·부지 등 인프라를 갖춘 가장 효율적인 생산 거점"이라고 설명했다. 이어 "청주를 대한민국 메모리 반도체 경쟁력을 견인하는 핵심 거점으로 만들고 충청권을 글로벌 AI 반도체 혁신의 중심으로 키워 나가겠다"고 밝혔다.

이밖에 SK그룹은 AI 데이터센터 인프라 구축도 추진한다. 5기가와트(GW) 규모를 시작으로 전국에 15GW 수준 AI 데이터센터를 단계적으로 구축할 계획인데, 이 가운데 충청권에는 1GW 규모의 AI 데이터센터를 구축한다.

이번 투자는 AI 시대 반도체 경쟁력 핵심인 후공정 역량 강화에 집중돼 있다. HBM과 AI 반도체는 칩 적층과 첨단 패키징 기술이 성능을 좌우하는 만큼 삼성의 온양·천안과 SK하이닉스의 청주를 중심으로 충청권이 국내 AI 반도체 후공정 클러스터로 자리매김할 것이라는 관측이 나온다.