젠슨 황 만난 전영현 부회장 "HBM4E·HBM5 중장기 협력 논의"

"오늘 가장 좋은 얘기 나눠…올해부터 HBM4·SOCAMM 공급"

전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 8일 서울 중구 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 면담을 하기 위해 이동하고 있다.[사진=연합뉴스]

삼성전자의 반도체 사업을 총괄하는 전영현 대표이사 겸 DS(디바이스솔루션) 부문장(부회장)이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E와 HBM5의 공급 방안을 논의했다.
 
전 부회장은 이날 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO 및 엔비디아 주요 경영진과 면담을 가졌다. 면담 직후 엔비디아와의 협력 논의를 묻는 취재진의 질문에 전 부회장은 "황 CEO와 오랫동안 같이 협력해왔는데 오늘 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다"고 밝혔다.
 
이어 향후 로드맵에 대해 전 부회장은 "내년부터는 HBM4E와 파운드리(반도체 위탁생산) 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력도 많이 이야기했다"며 "단기적으로는 올해부터 HBM4나 SOCAMM(소캠·서버용 저전력 메모리 모듈)을 충분히 공급해드려야 한다"고 설명했다.
 
파운드리 분야의 협력 확대 여부에 대해서는 "저희가 4나노와 8나노에서 필요한 자율주행 칩과 엔비디아의 액셀러레이터 칩인 그록 칩에서 협력하고 있고 그다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다"고 답했다.
 

한편, 앞서 황 CEO가 SK하이닉스를 가리켜 '엔비디아의 가장 큰 메모리 파트너였으며 앞으로도 가장 큰 메모리 파트너일 것'이라고 언급한 것에 대한 입장도 내놨다.
 
전 부회장은 이에 대해 "저희는 저희 일을 열심히 할 것"이라며 "나중에 결과로써 보여드리겠다"고 말했다.
 
삼성전자가 엔비디아와 장기 메모리 공급 계약을 체결할 계획이 있느냐는 질문에는 "저희는 최대한 열심히 해서 최고의 파트너로서 저희가 열심히 엔비디아가 성공할 수 있도록 최대한 도와드리도록 하겠다"고 답변했다.
 
회동을 마친 전 부회장은 곧바로 이어진 엔비디아 주최 '코리아 AI 에코시스템(생태계)' 간담회에 참석했다. 이 자리에는 한진만 파운드리사업부장 사장, 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 송용호 DS부문 AI센터장 등 삼성전자 반도체 부문의 핵심 경영진이 대거 동석했다.