[컨콜] SK하이닉스 "HBM4, 고객 양산 일정 맞춰 공급…수요는 캐파 상회"

[사진=SK하이닉스]

SK하이닉스는 23일 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜 질의응답에서 "고대역폭메모리(HBM)은 속도와 전력 등 성능뿐 아니라 품질, 수율, 공급 안정성을 포함한 종합 경쟁력이 중요한 사업"이라고 설명했다. 이어 "HBM4는 주요 고객사와 초기 단계부터 긴밀히 협력해 개발과 공급 체계를 선제적으로 구축했다"며 "고객별 양산 일정에 맞춰 성능 요구를 충족하는 제품을 적시에 공급할 수 있도록 준비하고 있다"고 밝혔다.

회사는 기존 세대에서 확보한 경쟁력을 바탕으로 차세대 시장에서도 주도권을 이어가겠다는 입장이다. SK하이닉스는 "HBM2 이후 원가, 수율, 성능 전반에서 높은 경쟁력과 고객 신뢰를 유지해 왔다"며 "이를 기반으로 HBM4 등 차세대 제품에서도 기술 리더십을 강화하고 있다"고 강조했다.

수요 측면에서는 공급 부족이 장기화될 가능성을 언급했다. 회사는 "향후 3년간 고객 수요는 이미 당사 공급 캐파를 크게 상회하는 수준"이라고 밝혔다.

다만 공급 전략은 속도보다 균형에 방점을 찍었다. SK하이닉스는 "제한된 캐파 내에서 최대한 물량을 공급하고 있지만 HBM과 일반 D램 모두 공급이 빠듯한 상황"이라며 "단기 매출 확대보다 AI 산업 생태계의 균형 성장을 고려해 제품 간 최적 배분을 이어가고 있다"고 설명했다. 이어 "HBM3E와 HBM4를 중심으로 시장 리더십을 지속 강화해 나가겠다"고 덧붙였다.