대만 매체 "글로벌 반도체 업계, 1나노 양산 선점 경쟁 가속"

TSMC, 2028년 1.4나노 양산…삼성전자·라피더스는 2029년 목표

반도체 웨이퍼 [사진=게테이미지뱅크]

삼성전자를 비롯해 대만·일본·미국 주요 반도체 업체들이 1나노(㎚·10억분의 1m)급 첨단 공정 양산을 목표로 경쟁에 속도를 내고 있다.

대만 매체 자유시보는 2일(현지시간) 업계 소식통을 인용해 일본 라피더스가 올해 1.4나노 공정 연구·개발(R&D)에 착수하고 2029년 양산을 목표로 하고 있다고 보도했다.

이시마루 가즈나리 라피더스 최고기술책임자(CTO)는 최근 "이러한 시간표는 대만 TSMC와의 1나노 기술 격차를 6개월 정도로 줄이겠다는 포부를 반영한다"고 밝힌 바 있다.

라피더스는 일본 반도체 산업 부활을 목표로 도요타, 키옥시아, 소니, NTT 등 주요 기업들이 73억엔(약 695억원)을 출자해 2022년 설립한 회사로, 현재 미국 IBM과 협력해 2나노 이하 공정 기술 개발을 진행 중이다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC는 내년 1.4나노 공정 시험 생산을 거쳐 2028년 하반기 양산에 돌입할 계획인 것으로 전해졌다. 대만 중부 과학산업단지 내 신규 공장에서 해당 공정을 적용해 애플 아이폰용 차세대 애플리케이션 프로세서(AP)를 생산할 것으로 예상된다.

TSMC에 따르면 1.4나노 공정은 2나노 대비 동일 성능 기준 전력 소모를 최대 30%까지 줄일 수 있다.

TSMC는 또 올해 하반기 1.6나노 공정 양산을 시작하고 내년부터 본격적인 사업 확대에 나설 방침이다. 해당 공정의 첫 고객사는 엔비디아가 될 것으로 알려졌다.

삼성전자는 2029년 1.4나노 공정 양산, 2030년 이전 1나노 공정 도입을 목표로 하고 있다. 특히 1나노 공정에서는 '포크시트'(forksheet) 구조를 적용해 성능과 집적도를 끌어올릴 계획이다. TSMC 역시 2030년 이후 로드맵에서 해당 기술 도입을 검토 중인 것으로 전해졌다.

현재 2나노 공정이 가능한 업체는 삼성전자와 TSMC 두 곳으로, TSMC가 초기 물량 대부분을 확보한 상황이다. 다만 삼성전자는 이미 수율 60% 수준에 도달했으며, 수율 안정화에 주력하고 있는 것으로 알려졌다고 자유시보는 전했다.

이 밖에 미국 인텔은 2028년 1.4나노 공정 양산을 목표로 하고 있다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 2월 "몇몇 고객사가 인텔 파운드리와 적극 협력하고 있다"면서 "이러한 관심이 1.4나노급(14A) 공정에 집중돼 있다"고 말했다.