LX세미콘, 한양대와 반도체 패키징 방열기술 연구·인재 확보에 맞손

석·박사 인력 적극 채용 등 인력양성 협약도

LX세미콘 대표이사 이윤태 사장(왼쪽)과 한양대학교 이기정 총장이 연구협약을 맺고 기념촬영을 하고있다. [사진=LX세미콘]

LX세미콘이 한양대학교와 손잡고 반도체 패키징 방열기술 개발과 인재 확보에 나선다. 

LX세미콘과 한양대학교는 최근 한양대 서울캠퍼스 신본관에서 반도체 및 파워반도체 패키징 방열기술 연구개발 및 인력양성을 위한 연구협약식을 개최했다고 12일 밝혔다.

이날 협약식에는 한양대학교 이기정 총장과 김학성 첨단반도체패키징연구센터장, LX세미콘 대표이사 이윤태 사장과 한영수 상무 등이 참석했다.

LX세미콘은 이번 연구를 통해 반도체 패키지 및 파워반도체 패키지를 구성하는 방열부품에 대한 효과적인 설계가 가능할 것으로 보고 있다. 또, 견고한 고성능 첨단 패키지용 방열 솔루션을 구현함으로써 반도체 패키징 시장에서의 경쟁력 및 고객의 신뢰도 확보가 가능할 것으로 기대하고 있다.

또 LX세미콘은 한양대학교 공과대학 재학생의 인턴십 및 산학장학생 선발 등을 통해 석·박사 인력을 적극 채용할 계획이다.

이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 "LX세미콘의 반도체 설계역량 및 방열기술과 첨단 반도체 패키징 기술이 접목된다면 고객가치를 더욱 극대화할 수 있을 것으로 기대한다"며 "인력양성 프로그램도 함께 운영해 우수한 인재를 적극 영입하도록 하겠다"고 강조했다.