美 '반도체 옥죄기'에도 中 굳건…글로벌 공급망서 점유율 증가 전망

지정학적 긴장으로 공급망 재편

美 견제 불구 기술 자립 진전 이뤄

[사진=로이터·연합뉴스]

글로벌 반도체 공급망에서 중국의 입지가 확대될 것이라는 전망이 나왔다. 미국의 중국 반도체 산업 옥죄기가 되레 중국의 기술 자립을 부추겼다는 관측이다. 
 
5일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 시장조사업체 IDC의 최근 보고서를 인용해 글로벌 반도체 파운드리(위탁생산) 시장에서 중국의 점유율이 2027년 29%에 달할 것으로 전망했다. 이는 올해보다 2%포인트 증가한 수준이다.
 
반도체 후공정 분야인 OSAT(패키징·테스트) 시장에서 중국의 점유율 역시 지난해 22.1%에서 2027년 22.4%로 증가할 것으로 예상된다.
 
반면 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC를 앞세운 반도체 강국 대만의 입지는 줄어들 것으로 보인다. 보고서는 대만의 파운드리 시장 점유율은 올해 46%에서 2027년 43%로, OSAT 시장 점유율은 지난해 51%에서 2027년 47%로 감소할 것으로 추산했다.  

 
미국이 중국 견제를 위한 ‘반도체법(Chips and Science Act·반도체 칩과 과학법)’을 내놓은 이후 세계 각국이 이에 동참하면서 반도체 공급망 재편으로 이어지고 있다는 분석이다. 헬렌 치앙 IDC 아시아태평양 반도체리서치 책임자는 “지정학적 긴장이 반도체 시장의 근본적인 변화를 가져오고 있다”고 짚었다.

보고서는 미국 주도의 대중국 반도체 공급망 배제 노력에도 불구하고 중국이 첨단 반도체 기술 자립에 있어서 어느 정도 진전을 이뤘다는 점에 주목했다. 실제 지난달 화웨이는 자국 업체가 생산한 7나노미터(nm·10억분의 1m) 공정 프로세서(AP)를 내재한 스마트폰 ‘메이트 60 프로’를 공개하며 중국이 기술 자립을 이뤘음을 증명했다. 이에 미국의 수출 통제가 오히려 중국의 기술력을 키우는 것 아니냐는 지적이 제기되어 왔다. 
 
보고서는 “중국이 (미국의 규제에 맞서) 첨단 반도체 제조 공정 개발을 위해 고심하는 동안 내수 증가와 정책 지원에 힘입어 중국의 성숙 공정이 빠르게 발전했다”고 설명했다. 미국을 비롯해 일본, 네덜란드 등이 대중국 수출 통제를 이어오고 있지만, 중국은 성숙 공정에 속하는 12인치(300mm) 반도체 생산 능력도 지난해 24%에서 2026년 26%까지 확대할 것이란 전망이다.

한편 화웨이의 메이트 60 프로가 공개된 후 미국은 중국에 대한 수출 규제를 강화할 움직임을 보이고 있다. 이날 지나 러몬도 미 상무장관은 미 상원 상무위원회 청문회에서 화웨이의 첨단 반도체 탑재 사실에 대해 “믿을 수 없을 정도로 충격적”이라며 “우리는 다른 도구가 필요하다. (수출 통제) 집행과 관련된 추가적인 자원이 필요하다”고 강조했다.