삼성·SK하이닉스 '초격차' 기술력 앞세워 글로벌 반도체 시장 선도

삼성, 업계 최초 1억만 화소 벽 깬 이미지 센서 공개

SK하이닉스, 124편 영화 1초만에 다운 가능한 D램 개발

아이소셀 브라이트 HMX. [사진=삼성전자 제공]

삼성전자와 SK하이닉스가 '초격차' 기술력을 앞세워 글로벌 반도체 시장 리더십을 공고히 하고있다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 업계 최초로 '1억만 화소'의 벽을 깬 모바일 이미지센서를 선보였고, 하이닉스는 업계에서 가장 빠른 속도의 차세대 D램 개발에 성공했다.

글로벌 반도체 시장의 다운턴(하락국면), 미·중 무역전쟁, 일본의 수출규제 등 대내외 불확실성이 가중되고 있지만 양사는 차원이 다른 기술력을 앞세워 경쟁사와의 격차를 벌리겠다는 방침이다. 

◆삼성, 이미지센서 소니 추격 본격화 

삼성전자는 업계 최초로 1억800만 화소의 모바일 이미지센서 '아이소셀 브라이트 HMX'을 이날 공개했다. 이미 이달부터 양산에 돌입했다. 이로써 삼성전자는 2000만 화소부터 3200만, 4800만, 6400만, 1억800만 화소까지 이미지센서 풀라인업을 갖추게 됐다. 

특히 신제품은 지난 5월 6400만 화소를 공개한 지 석달 만에 나온 차세대 제품이라는 점에서 의미가 크다. 프리미엄 디지털 일안 반사식 카메라(DSLR)에서나 가능하다고 여겨졌던 1억800만 화소의 이미지센서를 작고 얇은 스마트폰에 세계 최초로 적용할 수 있게 됐다. 

이를 위해 삼성전자는 개발 단계부터 중국 샤오미와 긴밀히 협력했다. 앞서 삼성전자가 개발한 6400만 픽셀 카메라 센서는 샤오미 스마트폰 '홍미' 시리즈에 탑재되기도 했다. 세계 5위 업체인 중국 오포 역시 신흥국 시장에 출시하는 스마트폰에 같은 센서를 탑재할 예정인 것으로 알려졌다.

업계에서는 삼성전자가 압도적인 기술리더십과 중국 스마트폰 제조사와의 폭넓은 협업을 바탕으로 현재 업계 1위인 소니를 바짝 추격할 것으로 내다봤다. 지난해 삼성전자는 약 13억1000만개의 이미지센서를 출하했다. 이는 전 세계 출하량의 3분의 1 수준이다. 삼성전자는 이미지센서 시장이 대폭 성장해 향후 메모리반도체 시장 규모와 맞먹을 것으로 예상하고 기술 개발에 박차를 가한다는 방침이다. 

시장조사업체 IHS마킷에 따르면 올해 1분기 이미지센서 시장에서 매출액 기준 소니는 51.1% 점유율로 1위를 기록했으며, 삼성전자는 17.8% 점유율로 뒤를 이었다.
 

HBM2E D램. [사진=SK하이닉스 제공]

◆SK하이닉스, 고성능 D램 시장 주도 

SK하이닉스도 같은 날 업계 최고 속도를 구현한 'HBM(고대역폭메모리)2E' D램 개발에 성공했다고 밝혔다. 

이 제품은 이전 규격인 'HBM2' 대비 처리 속도를 50% 높였다. 풀HD 영화(3.7GB) 124편 분량의 데이터를 단 1초 만에 처리할 수 있다.

SK하이닉스는 내년부터 해당 D램을 양산해, 고성능 그래픽 저장장치(GPU)·슈퍼컴퓨터·인공지능(AI)에 사용되는 고사양 메모리 시장을 선점한다는 계획이다.

특히 시장이 본격 열릴 것으로 예상되는 2020년부터 본격 양산에 돌입해 프리미엄 제품 리더십을 공고히 한다는 목표다.

전준현 SK하이닉스 HBM사업전략 담당은 "자사는 2013년 세계 최초로 HBM D램을 출시한 이후 지금까지 기술 경쟁력을 바탕으로 시장을 선도해왔다"며 "프리미엄 반도체 시장에서의 리더십을 지속 강화하겠다"고 말했다.