한미반도체, SK하이닉스로부터 HBM 기술혁신 공로 감사패 받아

2015년 TC 본더 개발로 협력 시작…HBM 세대 전환마다 양산 지원

SK하이닉스 장비 공급 누적 매출 6000억원…차세대 HBM 협력 강화

한미반도체는 곽동신 회장이 고대역폭메모리(HBM) 협력에 대한 기여로 SK하이닉스로부터 감사패를 받았다고 30일 밝혔다. [사진=한미반도체]

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 생산기술 혁신과 안정적인 양산 지원에 기여한 공로로 SK하이닉스로부터 감사패를 받았다. HBM 시장 성장 과정에서 양사가 10여 년간 이어온 장비 기술 협력이 인정받았다.

한미반도체는 2015년 HBM 생산용 열압착(TC) 본더를 개발하며 SK하이닉스와 협력 관계를 구축했다. 2017년에는 국내 최초로 듀얼 TC 본더 개발에 성공했다. 당시 해당 장비는 기존 장비보다 생산성을 약 2배 높인 기술로 평가받았으며 양사는 같은 해 IR52 장영실상을 공동 수상했다.

이후 한미반도체는 HBM2부터 HBM3와 HBM3E를 거쳐 HBM4에 이르기까지 세대별 양산에 필요한 TC 본더를 공급하며 SK하이닉스의 생산능력 확대를 지원했다. 해당 장비는 SK하이닉스의 HBM 생산에 활용되고 있다.

양사는 장비 공급을 넘어 현장 대응 체계도 구축했다. 한미반도체는 SK하이닉스의 청주·이천 사업장에 각각 오피스를 운영하고 있다. 장비 관련 기술 요청에 대응하기 위해 전문인력팀 '실버피닉스'도 운영한다.

한미반도체가 지난 10년간 SK하이닉스에 TC 본더 등을 공급해 기록한 누적 매출은 약 6000억원이다.

곽동신 한미반도체 회장은 "앞으로도 차세대 HBM 기술 발전에 발맞춰 장비 경쟁력을 지속적으로 강화하고 고객사의 성공과 글로벌 반도체 산업 발전에 기여하겠다"고 밝혔다.