SK하이닉스가 미국 인디애나주에 짓는 첨단 반도체 패키징 공장의 착공식을 오는 27일(현지시간) 개최한다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 비롯한 주요 경영진이 참석할 예정인 가운데 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 한자리에 모일 가능성도 거론된다.
12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 27일 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 첨단 반도체 패키징 생산기지 착공식을 개최하기로 했다. 회사는 주요 고객사와 협력사 등에 초청장을 보내는 등 본격적인 행사 준비에 들어갔다.
행사에는 곽 대표를 비롯한 SK하이닉스 주요 경영진과 글로벌 빅테크 관계자들이 참석할 것으로 알려졌다. 최 회장의 참석 가능성과 함께 SK하이닉스의 핵심 고객사인 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 자리를 함께할 가능성에도 관심이 집중된다.
SK하이닉스와 엔비디아는 인공지능(AI) 반도체 시장에서 긴밀한 협력 관계를 이어가고 있다. SK하이닉스가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하고 있는 가운데 최 회장과 황 CEO도 한국과 미국을 오가며 꾸준히 회동해왔다.
특히 최 회장이 착공식에 참석할 경우 미국 내 추가 반도체 투자에 대한 메시지를 내놓을지가 관심사다. 최 회장은 최근 SK하이닉스의 미국주식예탁증서(ADR) 상장 이후 현지 언론과의 인터뷰에서 전력과 용수, 인력, 공급망 등 여건이 갖춰질 경우 미국에 메모리 생산공장을 건설하는 것도 가능하다는 취지로 추가 투자 가능성을 시사했다.
미국 정부 역시 한국 반도체 기업을 상대로 현지 생산 확대를 요구하고 있다. 최근 하워드 러트닉 미국 상무장관은 삼성전자와 SK하이닉스 등을 향해 미국 내 메모리 생산 확대 필요성을 공개적으로 언급했다. SK하이닉스는 올해 초 미국에 AI 솔루션 기업 'AI컴퍼니'를 설립하는 등 현지 AI 사업 기반도 넓히고 있다.
인디애나 공장은 SK하이닉스의 미국 AI 반도체 공급망 구축을 위한 핵심 거점이다. SK하이닉스는 웨스트라피엣에 38억7000만달러(약 5조5000억원)를 투입해 첨단 패키징 생산기지를 건설하고 있다. 올해 상반기 현장 타설 작업을 시작했으며 이번 착공식을 계기로 본격적인 골조 공사에 들어갈 예정이다.
회사는 오는 2028년 하반기부터 이곳에서 HBM을 비롯한 AI 메모리 제품을 양산한다는 목표다. 미국 정부도 반도체지원법(Chips Act)에 따라 최대 4억5000만달러 규모의 직접 보조금과 5억달러의 대출을 지원하기로 했다.
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