리사 수 AMD 회장 내달 다시 방한…삼성·국내 AI업계와 협력 넓힌다

리벨리온·딥엑스 등 NPU 기업과 회동 추진…배경훈 부총리와도 만남

삼성과 HBM4·DDR5 이어 파운드리까지 협력 확대 가능성

리사 수 AMD CEO가 지난 3월 19일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥을 방문하고 있다. [사진=연합뉴스]

리사 수 AMD 회장이 내달 다시 한국을 찾는다. 지난 3월 삼성전자와 차세대 인공지능(AI) 메모리 협력을 공식화한 데 이어 이번에는 국내 AI 반도체 기업과 정부 인사까지 접촉 범위를 넓히며 한국과의 AI 반도체 동맹을 한층 강화할 것으로 보인다.

30일 업계에 따르면 수 회장은 다음달 8일께 방한해 리벨리온과 딥엑스, 모빌린트 등 국내 신경망처리장치(NPU) 기업 경영진과 만날 예정이다. 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관과의 회동도 추진 중인 것으로 알려졌다.

삼성전자 등 국내 주요 기업 총수와의 만남도 조율 중이다. 수 회장은 지난 3월 방한 당시 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 DS부문장과 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 협력 업무협약을 맺었고, 이재용 삼성전자 회장과도 별도 만찬을 가졌다.

당시 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'용 HBM4 우선 공급업체로 선정됐다. AMD의 차세대 EPYC 프로세서와 랙스케일 AI 플랫폼 '헬리오스'에 적용할 DDR5 솔루션도 함께 개발하기로 했다. 양사는 메모리를 넘어 파운드리와 첨단 패키징 협력 가능성도 열어둔 상태다.

업계에서는 이번 방한이 지난 3월 체결한 협력을 실제 사업으로 확장하는 후속 행보라는 해석이 나온다. 삼성은 이미 AMD의 기존 MI350X·MI355X에 HBM3E를 공급해왔고, HBM4에 이어 파운드리까지 거래가 넓어질 경우 AMD는 삼성의 메모리·위탁생산·패키징을 동시에 활용하는 핵심 고객으로 올라설 수 있다.

수 회장이 국내 NPU 업체들과 만나는 점도 주목된다. AMD는 엔비디아와 경쟁하기 위해 GPU뿐 아니라 CPU와 네트워크, 소프트웨어를 묶은 AI 인프라 생태계를 확대하고 있다. 국내 AI 반도체 스타트업과의 접점도 향후 칩·소프트웨어 연동이나 데이터센터 사업 협력으로 이어질 가능성이 있다.

AMD는 최근 메타와 오픈AI 등 글로벌 빅테크의 AI 칩 공급망에도 빠르게 진입하고 있다. AI 가속기 수요가 늘수록 HBM을 비롯한 메모리와 파운드리 생산능력 확보의 중요성도 커지는 만큼 이번 방한에서 삼성전자와 추가 협력 방안이 구체화될지 관심이 쏠린다.