'AI 붐에 MLCC 공급 속도'…삼성전기, 2분기 설비투자 2배 이상 확대

2분기 설비투자 규모 6066억원…전년 동기 대비 122.2% 증가

10여개 고객사와 LTA 체결…안정적 공급 및 생산라인 증설 기반

MLCC·FC-BGA 등 수급 부족 심화에 3분기 역대 최대 실적 전망

삼성전기 수원사업장 전경 [사진=삼성전기]

인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 맞춰 삼성전기가 적층세라믹커패시터(MLCC) 생산능력 확보에 속도를 내고 있다. AI 서버와 데이터센터용 고부가 MLCC 수요가 폭증하면서 설비투자(CAPEX)를 공격적으로 늘리는 모습이다.

5일 삼성전기 경영실적 보고서에 따르면 올해 2분기 설비투자(투자활동 현금흐름) 규모는 6066억원으로 지난해 같은 기간(2730억원)보다 122.2% 증가했다. 올해 1분기(2633억원)와 비교해도 2배 이상 늘었다. 분기 기준 최대 규모다.

이번 투자 확대는 AI 서버와 데이터센터 중심으로 급증하는 MLCC 수요에 선제 대응하기 위한 것으로 풀이된다. MLCC는 전류를 안정적으로 공급하고 회로 내 불필요한 전기신호(노이즈)를 제거하는 핵심 수동 부품으로 스마트폰부터 자동차, 서버까지 거의 모든 전자기기에 들어간다. 특히 AI 서버에는 일반 서버보다 훨씬 많은 수의 고용량·고전압 MLCC가 탑재돼 AI 인프라 확대의 대표적인 수혜 부품으로 꼽힌다. 

최근 대규모 장기공급계약(LTA)을 잇달아 확보하며 수익 기반도 넓히고 있다. 글로벌 하이퍼스케일러를 포함한 10여개 고객사와 장기 계약을 체결했고, 추가 계약도 협의 중이다. 장기 계약은 고객사가 선수금을 지급하거나 일정 물량을 보장하는 방식이어서 생산설비를 선제적으로 확대할 수 있는 기반이 된다. 

이를 바탕으로 국내외 생산기지 증설에 속도를 내고 있다. 세종사업장을 비롯해 베트남과 필리핀 등 주요 거점의 생산능력 확대를 위한 설비투자가 진행 중이다. 최근에는 필리핀 MLCC 신공장 가동 시점을 앞당기며 AI 가속기용 초고용량 MLCC 공급 준비에 나섰다. 

패키지 기판 투자도 확대한다. AI 가속기용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 공급 확대에 맞춰 국내외 생산능력을 늘리는 한편, 차세대 패키지 공동개발과 고사양 기판 기술 확보도 병행하고 있다. 앞서 회사는 세종사업장에 8조원을 투자해 AI 서버용 반도체 패키지 기판 생산라인을 새로 구축하겠다고 발표한 바 있다. 

최근 가격 인상 효과까지 더해지면서 하반기 실적 성장세가 기대된다. AI 인프라용 고부가 MLCC 공급 부족이 심화되자 이달부터 일부 MLCC 제품 가격을 최대 30% 인상했다. AI 서버용 제품 비중 확대와 평균판매가격(ASP) 상승이 동시에 나타나면서 수익성 개선 효과가 본격화할 전망이다. MLCC와 FC-BGA 수급 부족 현상이 심화할 것으로 예상되면서 3분기 역대 최대 실적을 달성할 것이라고 회사 측은 전했다.